0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD在处理器的地位日益攀升,并逐渐有了叫板Intel的底气

h1654155971.8456 来源:EDA365 作者:EDA365 2020-09-26 11:57 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在过去两年了,得益于自己的设计优势还有台积电先进制程的加持,AMD处理器的地位日益攀升,并逐渐有了叫板Intel的底气。据报道,AMD现在正在将更多的订单转向台积电,以谋求更大的成功。而这无论对台积电、AMD都是有利的,受伤的也许就只有格芯一个。 首先看TSMC方面,根据过往经验,他们大约每两年就会提出一个前沿节点。2018年为7nm; 2020年达到5nm;2022年将达到3nm,依此类推。随着工艺的成熟,每片晶圆的成本迅速下降。 对于客户而言这是非常好的,是因为并非每个人都能负担得起先进的流程,也不是每个人都需要最新技术所提供的性能。客户转向基于经济学的新工艺,对某些人来说,必须处于领先地位,而对于另一些人,只有在晶圆价格跌至一定水平时才有意义。随着时间的流逝,采用率不断增长,曾经的领先优势已成为性能主流,然后成为主流,再到旧的滞后过程。 除非制程贯穿整个生命周期,并且在过程生命周期内产能几乎全部用尽,否则台积电在过程中的投资不会产生有吸引力的投资回报。当像Apple这样的大型客户主要使用领先的功能并且可能仅使用领先的一个节点但对较旧的技术没有太多使用时,这将成为一个挑战。 例如,Apple将在2020年的型号中使用最新的5nm工艺,在较旧的型号中使用7nm工艺,但在较旧的节点中可能没有任何有意义的数量。当台积电推出3nm节点时,许多苹果晶圆需求将在3nm / 5nm,而7nm的数量将直线下降。 一旦苹果退出领先的流程,台积电就必须找到其他可以使用该制程的客户。但是,鉴于苹果庞大的销量,这种能力很难填补。台积电需要一些大批量的应用程序来填补容量泡沫。大量的PC,CPUGPU可以满足要求。例如,当苹果腾出7纳米制程时,AMD可以将该容量用于中端或低端CPU。当AMD腾出该容量时,Nvidia(可以将其用于主流或低端GPU。在Nvidia之后,物联网设备制造商可以使用该容量。这是台积电(TSMC)等代工企业的不变节奏。 台积电也有帮助的一件事是,苹果很可能为其留下的产能泡沫付出了高昂的代价。并非每个人都有苹果的经济实力。对于AMD而言,如果AMD想要的是领先的能力,那么对于台积电来说,寻找采用旧工艺的客户将变得充满挑战。如果AMD能够为其已腾出的CPU的处理量带来收益,那么台积电的经济性将得到改善,台积电也有可能为AMD提供更好的定价,以帮助提高TSMC流程的利用率。 请注意,AMD不需要为其所有设备使用最先进的功能。例如,该公司用于低端笔记本电脑和Chromebook的较便宜的CPU不需要先进的工艺,因为成本对于这些芯片而言比性能更为重要。低端图形芯片也是如此。利用容量泡沫,它通过将高端芯片转移到较新的节点来制造,制造这些低端芯片可能对AMD有吸引力。 在台积电上整合越来越多的设计可以简化AMD的运营,也减少了工程工作量。AMD工程师必须使用更少的流程,这也可以帮助公司优化设计。 尽管GlobalFoundries过去一直是一个有能力的合作伙伴,但它发现领先的产能竞争非常昂贵,并且减少了对先进工艺的投资。随着时间的流逝,这种动态将迫使AMD将越来越多的设计转移到台积电,因为GlobalFoundries可能不再是新设计的可行选择-即使在低端。 还要注意,即使在高端HEDT和服务器CPU解决方案方面,AMD仅选择将TSMC 7nm工艺用于计算芯片,而不是用于IO芯片(请参见下图)。

如图所示,AMD的I/O芯片采用14nm工艺制造,原因有二。第一个,也是更广为人知的是,IO芯片不会从7nm工艺中受益良多,而将其保留在GlobalFoundries 14nm工艺中更具成本效益(有人猜测AMD也使用TSMC 14nm工艺来制造I/O芯片);第二个是鲜为人知且未经证实的问题,那就是AMD可能需要许可特殊的IO/设计,这些设计在AMD设计Zen 2时可用,只有14nm而不是7nm。 随着时间的流逝,所需的第三方I/O设计可能会使用TSMC的 7nm技术制造。如果是这样的话,将IO芯片迁移到7nm并使用增加的晶体管密度来添加新功能对于AMD的下一代产品来说可能是有意义的。 在台积电制造计算机和I/O die可能会提高AMD的运营效率。由于台积电一直在寻求发展其封装业务,因此本文所述的这一举措也可能为台积电从AMD赢得部分或全部封装业务奠定基础。如果是这样,这还可以帮助减少复杂多芯片设备的AMD制造周期。 考虑到上述因素,将增量业务从GlobalFoundries转移到TSMC是AMD业务的顺理成章的进展,随着时间的流逝,很可能会降低AMD的运营和产品成本。随着时间的流逝,AMD的运营支出将下降,利润率将增加。 对于台积电来说,这也是有利的,因为台积电在晶圆代工领域的市场份额不断增长,并且在理想的前沿工艺业务中增加了收入。

责任编辑:xj

原文标题:AMD将更多订单转向台积电

文章出处:【微信公众号:EDA365】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20339

    浏览量

    255191
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5708

    浏览量

    140437

原文标题:AMD将更多订单转向台积电

文章出处:【微信号:eda365wx,微信公众号:EDA365电子论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    用 ISL6323 为 AMD 处理器供电:设计与评估全解析

    用 ISL6323 为 AMD 处理器供电:设计与评估全解析 电子设计领域,为 AMD 处理器提供稳定可靠的电源是至关重要的。ISL632
    的头像 发表于 04-13 18:05 380次阅读

    探索 HIP6302EVAL1:AMD 处理器多相电源转换解决方案

    探索 HIP6302EVAL1:AMD 处理器多相电源转换解决方案 计算机技术不断发展的今天,微处理器性能持续提升,对电源的要求也日益严苛
    的头像 发表于 04-12 12:05 438次阅读

    AD9928:高度集成的CCD信号处理器

    AD9928:高度集成的CCD信号处理器 电子设计领域,对于相机应用的信号处理需求日益增长,一款高性能的信号处理器至关重要。今天我们就来深
    的头像 发表于 03-30 12:05 248次阅读

    ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC处理器:高性能音频处理的理想之选

    ADSP - 21467/ADSP - 21469 SHARC处理器:高性能音频处理的理想之选 引言 在当今的电子领域,高性能音频处理需求日益增长。ADSP - 21467/ADSP
    的头像 发表于 03-23 16:35 731次阅读

    8-12核、80 TOPS系统级算力!AMD锐龙AI P100嵌入式处理器进阶!

    2026年初CES展上,AMD推出锐龙嵌入式P100系列处理器4-6核,针对下一代数字座舱和人机界面HMI 进行优化,实现车载信息娱乐显示屏的实时图形功能、AI 驱动的交互以及多域响应
    的头像 发表于 03-10 18:59 6420次阅读
    8-12核、80 TOPS系统级算力!<b class='flag-5'>AMD</b>锐龙AI P100嵌入式<b class='flag-5'>处理器</b>进阶!

    AMD锐龙AI嵌入式P100系列处理器产品简介

    AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器代表 AMD 在车规级(通过 AECQ 100 认证)和工业级(宽温)嵌入式处理器领域的下
    的头像 发表于 01-23 09:19 2547次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>锐龙AI嵌入式P100系列<b class='flag-5'>处理器</b>产品简介

    AMD重磅打造边缘AI,CES2026官宣这颗嵌入式处理器

    Research 预测,2021-2026 年具备边缘机器学习功能的设备出货量年复合增长率达24.5%。作为AMD的三大支柱业务之一的嵌入式产品,囊括FPGA、锐龙、EPYC嵌入式处理器等系列,2026
    的头像 发表于 01-07 15:19 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>重磅打造边缘AI,CES2026官宣这颗嵌入式<b class='flag-5'>处理器</b>!

    AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合,为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

    新闻亮点 · 全新 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 N
    的头像 发表于 01-07 14:30 681次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出锐龙 AI 嵌入式<b class='flag-5'>处理器</b>产品组合,为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

    AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器 满足长期部署需求

    AMD 推出 AMD EPYC(霄龙)嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求。该系列处理器以小巧的 BGA(球栅阵列)封装,为需要全天候( 24/7 )运行的网络、
    的头像 发表于 12-17 09:53 7.3w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>推出 EPYC 嵌入式 2005 系列<b class='flag-5'>处理器</b> 满足长期部署需求

    利用Verdi调试协处理器的实现步骤

    本次给大家介绍的是利用Verdi调试协处理器的实现步骤。 有时为了观察协处理器运行情况,需要查看协处理器接口的信号波形,此时可以用Verdi来查看主处理器发给协
    发表于 10-30 08:26

    ‌AM68A/AM68处理器技术文档摘要

    AM68 可扩展处理器系列基于进化的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉相机和通用计算应用,建立 TI 十多年来视觉处理器市场领
    的头像 发表于 10-08 10:44 2320次阅读
    ‌AM68A/AM68<b class='flag-5'>处理器</b>技术文档摘要

    AM67x处理器技术文档总结

    AM67x 可扩展处理器系列基于进化的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉相机和通用计算应用,建立 TI 十多年来视觉处理器市场
    的头像 发表于 09-29 10:48 2367次阅读
    AM67x<b class='flag-5'>处理器</b>技术文档总结

    AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用

    AMD宣布推出EPYC™(霄龙)嵌入式4005系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务
    的头像 发表于 09-17 10:37 1056次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 <b class='flag-5'>处理器</b>,助力低时延边缘应用

    德承新款工控机P2302系列全面搭载新一代 Intel® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 处理器

    且仅 15W 低功耗的出色表现。 酷睿Ultra处理器 Intel处理器“酷睿Ultra”采用Meteor Lake平台,全新升级的Intel 4制造工艺。采用新的混合架构:性能核(P
    的头像 发表于 08-27 15:02 1220次阅读
    德承新款工控机P2302系列全面搭载新一代 <b class='flag-5'>Intel</b>® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 <b class='flag-5'>处理器</b>

    AMD嵌入式处理器为您的应用添能助力

    AMD 面向嵌入式应用打造高性能、高能效处理器,全方位满足网络、存储、汽车、工业、零售、医疗、测试与测量等领域的各种需求。无论您的应用是涉及 AI 加速、机器视觉、安全数据处理还是高分辨率显示
    的头像 发表于 07-07 14:09 2063次阅读