地平线推出全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台

9 月 9 日，地平线“释放·芯效能”产品发布会于深圳举办，宣布推出全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台——地平线旭日 3。依托极致效能、开放易用的旭日 3 芯片，地平线在广泛的 AIoT 应用领域持续探索，坚定推动边缘 AI 计算趋势，建设地平线 AI 芯片生态，全面加速商业落地进程。

“我们的使命里有‘赋能万物’四个字，这是地平线成立的初心。”发布会上，地平线创始人兼 CEO 余凯阐释地平线开放赋能战略，“未来世界会有很多智能机器，服务于每个人的生活，让每个人的生活更安全，更美好。赋能万物究竟如何战略落地？今天我们有了更加清晰的答案——这就是地平线的‘双飞轮战略’：Auto+AIoT。5 年的探索实践，地平线的战略已经清晰，在智能驾驶和智能物联网的康庄大道上，跟行业伙伴一起构建无处不在的智能未来！”

1

释放芯片极致效能

持续推动产业智能升级

旭日 3 系列采用 16nm 先进工艺，提供业界最优秀的 AI 计算能力，在 2.5W 的典型功耗下，能够达到等效 5TOPS 的标准算力，同时提供了丰富的接口、编解码能力和优秀的 ISP 效果，满足客户不同产品类型的开发需要。在极致效能的芯片之外，地平线还提供从模型训练到芯片部署，从端到端的软件栈，大大降低 AI 应用方案的开发门槛。

地平线联合创始人兼技术副总裁 黄畅

地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅说：

“旭日 3 的 AI 性能极其出色，特别是在最新的边缘侧深度网络下有非常好的优化效果，使得客户可以充分利用芯片算力。在 SoC 处理器的基础能力之上，旭日 3 系列匹配强大的 CPU、Codec、ISP 能力，并且提供两种规格，以满足不同的市场需要，在行业内具有很强的竞争力。”

聚焦芯片 AI 真实效能，地平线提出 MAPS (Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed) 芯片 AI 效能全新标准，在应用场景中最常见的精度保障范围内，考察每颗芯片的平均处理速度。MAPS 关注任务的最终效果与性能，包容任务执行时可采用的所有网络选择，能够帮助客户找到最为适宜的整体 AI 落地方案。

“很多客户仍采用学术界较为传统的网络模型在做训练，这些传统网络需要花费更大的算力资源才能跑出新型网络下同样精度的效果。”

黄畅说，地平线希望提供一种全新视角，帮助客户为不同的 AI 任务寻找到效率更高、配适度更好的 AI 芯片和网络模型。在提供 AI 芯片的同时，地平线凭借自身对于 AI 的前瞻性理解，能够帮助客户优化算子，设计更优的网络结构，并提供算法技术支持，深入帮助客户快速实现 AI 应用落地。地平线对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到芯片架构的设计当中。因此，与其它典型的 AI 芯片相比，地平线的 AI 芯片随着算法的演进趋势，始终能够保持相当高的有效利用率，从而让客户真正地受益于算法创新带来的优势。旭日 3 目前在图像分类任务上可以有效适配 Google 提出的 EfficientNet 系列网络，这也是目前在同样精度下性能最好的网络，性能超越当前业内领先的 11.4TOPS 算力的芯片。 地平线作为边缘 AI 芯片领域的领导者，创立 5 年以来始终聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。

“面向 AI 落地需求，地平线未来会持续增强自研 AI 芯片的算力密度，提供矩阵式的芯片规格，同时扩展通用性算法需求，满足不同客户采用多样化网络模型的需求。”

黄畅说，“2021 年，地平线将发布更强劲的旭日系列芯片，向行业释放更加灵活而极致的 AI 效能。”

2

芯片生态积蓄势能

驱动产业智能化变革

地平线基于芯片、算法和工具链组成的底层计算平台，将行业领先的算法能力和芯片产品开放给客户、合作伙伴、开发者，并提供全面开放的赋能支持，降低 AI 开发难度和落地门槛，加速 AI 在各行各业的应用。伴随着此次旭日 3 系列的发布，地平线还推出了相应的参考方案，可应用于智能会议、智能家居、交互机器人、车载后装、通行考勤等诸多应用场景。

地平线 AIoT 产品线总经理 王丛 地平线 AIoT 产品线总经理王丛说：

“地平线并不仅仅是芯片提供商，而是 AI 芯片应用落地的生态赋能者。我们经过几年的业务探索与技术积累，认识到客户看重产品的交付和快速落地能力，更需要构筑差异化能力建立自己的‘护城河’，所以地平线将积淀多年并经过应用落地验证的技术组件‘白盒’开放出来，其中包括中间件，参考算法，应用参考设计，算法训练平台等，帮助客户进一步加速 AI 落地。选择地平线不仅是选择一颗芯片，而是选择 AI 时代的长期伙伴。”

在发布会上，智能物联网行业知名企业利尔达集团总裁陈凯宣布同地平线达成战略合作：

“利尔达十余年来致力于物联网嵌入式行业的技术及市场推进，技术实力雄厚，而地平线是中国 AI 芯片领导者，在 AI 芯片领域具有领先的研发实力，双方的合作将充分发挥地平线旭日 3 边缘 AI 芯片高效能、低功耗的优势，共同打造全场景一站式 AI 嵌入式解决方案，支持下游客户快速实现应用开发和行业场景落地。”

OPEN AI LAB（开放智能）产品及方案总经理孙健峰也在发布会上介绍了同地平线的合作：

“OPEN AI LAB 专注边缘智能计算及应用，致力于推动产业链的深度协作。地平线旭日 3 系列芯片业内领先，结合 OPEN AI LAB 边缘 AI 推理架构 Tengine 及 Edge Fusion 平台，能够更好地赋能各行各业的 AI 产业化落地，同时双方将在教育领域展开深度合作，联合推出面向高校智慧交通、无人驾驶等学术科研方向和高校 SoC 产业生态人才培养计划的整体解决方案，加速学术产业链人才培养及产学研用的深度耦合。”

在 AIoT 领域，地平线服务客户已过百家，伴随着技术、产品、服务能力的快速提升，地平线赋能客户场景的深度和广度将不断拓展和延伸，全面加速商业落地进程。王丛表示：

“地平线将持续深化在 AIoT 领域的战略布局与行业场景渗透，发挥软硬结合优势，通过芯片工具链与全场景一站式解决方案赋能行业，让行业合作伙伴可以更高效地落地 AI 应用，全面释放 AI 动能。”

基于边缘 AI 芯片，地平线正打造一个多层次、多维度、多样性的开放生态体系。在合作伙伴生态方面，地平线坚持底层技术能力研发与解决方案的打造，面向 AIoT 垂直场景，由线及面赋能各行各业；在开发者生态方面，地平线则通过开发者生态计划，依托开放易用的“天工开物”AI 开发平台，一站式 AI 开发者社区和 AI 加速营开发者扶持计划，向开发者提供加速 AIoT 应用孵化的全链条支持，助力 AI 应用探索创新。 未来，地平线将始终践行开放赋能的原则，做未来机器人时代的底层计算平台，以合作伙伴生态和开发者生态双轮驱动，加速产业智能化变革。

原文标题：地平线发布旭日 3，释放芯片极致效能加速产业“智变”

文章出处：【微信公众号：地平线HorizonRobotics】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。