华为芯片存货足以支撑到明年年初

9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。在美国的重压之下，台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司都只能无奈“断供”华为。

有媒体报道称，在美国政府禁令的重压之下华为仍有可能活下来。因为目前华为芯片存货足以支撑到明年年初。

同样此前，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。

如今，业内人士@手机晶片达人 也给出类似的爆料：“华为的5nm晶圆全部总共大约22K，good die大约400颗左右，网友可以自己计算总共能生产多少支手机，那些什么3000万，4000万的就不要yy了。”

照此推算的话，华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右，与之前的预测较为接近。

此外，华为公司还正式发布鸿蒙系统2.0系统，明年华为手机全面支持鸿蒙OS 2.0。加上华为的HMS生态已经逐渐成型，为后续的鸿蒙OS手机提供了更多发展的可能性和想象空间。