芯片突围靠BAT能行吗？

自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

“智能相对论“尝试着从一个立体的角度来剖析“芯片突围”的方方面面，此为“芯片突围”专题的第四篇文章，芯片突围靠BAT能行吗？

本文核心要点：

●BAT在芯片产业上都有哪些布局，收获了一些什么成果。

●BAT布局芯片的逻辑有哪些。

●为什么说芯片突围不只指望BAT。

在“芯片突围”这件事情上，很多人认为国内的科技企业应该承担起这个重任，特别是BAT这三家公司更是被寄予了厚望，他们理由如下。

在业务层面，BAT三家在芯片上均有布局，且都还取得了一些小成绩；在资金层面，这三家都有比较充足的现金流，具备长期投入的能力；在技术层面，BAT的研发方向虽然各有侧重，但综合实力有目共睹。

可是，“互联网造芯”靠谱吗，“芯片突围”靠BAT能行吗？

一、BAT布局芯片始于设计，止于设计

早在2016年，阿里和腾讯就联手领投了可编程芯片公司Barefoot Networks 2300万美元C轮融资。

2018年“中兴事件”发生后不久，阿里宣布全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统，在此之前还投资了寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等一批独角兽芯片公司。

除了广撒网投资之外，阿里还在2018年整合了达摩院和中天微的资源之后，成立了专门的芯片研发公司——平头哥（上海）半导体有限公司，并在一年后陆续发布了“含光800”和“玄铁910”两款芯片。

其中含光800在业界标准的ResNet－50测试中，推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS／W，是第二名的3．3倍；玄铁910的各项参数显示，其性能为业界最强的一款RISC－V处理器。

和阿里一样，百度除了有一些投资布局外，在2018年的第二届百度AI开发者大会上还发布了百度首款自研的“昆仑”AI芯片，这也是中国首款云端全功能AI芯片，分为训练型“昆仑818－300”、推理型“昆仑818－100”两款。

昆仑芯片基于百度自研的XPU神经处理器架构，其内存带宽可达512GB／S，运算性能高达260 Tops（每秒260万亿次操作），为业内设计算力最高的AI芯片。

腾讯虽然暂时还没有芯片产品落地，在投资上除了上文提到和阿里联手投了Barefoot Networks之外，比特大陆是腾讯在芯片产业比较有分量的一起投资布局。

今年3月19日，腾讯成立了一家新公司，注册资本为2000万人民币的深圳宝安腾讯云计算有限公司，在新公司长长的业务范围列表中，集成电路设计研发赫然在列，这也意味着腾讯亲自下场参与芯片行业竞争已成事实，产品落地不过时间问题。

纵观BAT三家在芯片行业中的布局可以发现，无论是投资还是自研，其落地的方向都是基于自身对芯片产品的理解在设计层面发力，同时也止步于设计，并没有涉足中国最需要补齐短板的芯片制造领域。

二、布局芯片，BAT各有各的算盘

从明面上来看，BAT布局芯片的逻辑不难推测，即减少对国外芯片的依赖，更好的促进自身业务的发展。

我们先来看看阿里，含光800超强的算力主要用在云端视觉场景，且只能通过阿里云对外输出服务，而云计算业务又是阿里的核心业务之一。

根据IDC数据显示，阿里云是中国最大的公共云服务商，已经连续四个季度实现市场份额增长。阿里最新公布的2021年第一季度财报显示，2020年上半年，阿里云总计实现245．62亿元营收，相比去年同期155．13亿元呈显著增长。在全球云计算3A（亚马逊AWS、微软Azure和阿里云）阵营中，阿里云增长持续领跑。

很明显，研发与云计算业务相关联的AI芯片，通过软硬件的协同，不但可以提升运算效率、降低成本，还能开拓更多的应用场景，让自己在云计算领域的优势得到进一步强化。

腾讯通过芯片与云计算业务协同的意图更为明显，其芯片业务就直接放在深圳宝安腾讯云计算有限公司内，说到底，芯片业务并不是C位主角，而是为云计算业务服务的。

这与腾讯投资比特大陆的逻辑是一致的，腾讯看中的是比特大陆智能视频分析服务器算丰SS1在图像、视频识别算法方面的能力，这与腾讯云的业务扩展有着非常强的关联性。

同样百度推出“昆仑”芯片，是在硬件能力快被被榨干的背景下，通过自研芯片在算力上提升，从而获取AI研发上的突破，进一步巩固自己在AI领域的优势。特别是百度推出的DuerOS和Apollo两大人工智能平台，也要求百度必然加码芯片，夯实这两个平台的底层基础，实现软硬件的协同融合，这样才能构建起这两项业务的护城河。

BAT布局芯片的B面逻辑藏在暗处，我们可以将其理解为为物联网时代寻找新智能硬件／产品的机会。

除了手机之外，目前已经冒头且已经呈现出较大发展潜能的是智能音箱，根据前瞻产业研究院的数据显示，自2014年起各大厂商相继推出智能音箱，至2019年，全年全球智能音箱出货量达1．47亿台，同比增长69．83％。

国内市场，阿里的天猫精灵和百度的小度音箱联手占据了半壁江山，二者处于领跑的位置，很明显，随着智能音箱普及率越来越高以及AI芯片布局的成熟，智能音箱在智能家居和物联网等场景中的地位也将越来越重要，将百度和阿里在智能音箱与AI芯片上的布局说的悲观些，即为试错类的投资，说的乐观些，亦是具有前瞻性的占坑。

在另外一些场景中，比如阿里官方对玄铁910应用场景的描述，其中包括5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等多个领域，DuerOS和Apollo这两个平台也包括了上述场景，众多可以踏入的赛道，只要有一条跑通了，都将重塑BAT的核心业务。

BAT入局芯片，容易被人理解的A面是与当前业务协同，服务当前业务；隐藏在暗的B面则是为未来投资。

三、芯片突围，为什么不能指望BAT？

那么在芯片突围这件事情上，BAT能成为主力吗？

回答这个问题，我们先来看看和BAT性质相当的华为，华为海思的芯片设计能力可以跻身世界一流，但美国一实行技术封锁后，华为海思空有一身武艺无法施展，最主要的原因在于生产环节的落后，而我们中国芯片产业的突破主要指的是生产制造技术的突破。

BAT布局芯片与华为一样，无论是投资布局还是自研布局，都是集中在芯片设计领域，不是说这一方面没有价值和意义，只是说与芯片生产制造关联不大，无法起到我们想要的那种“突围”的效果。

其次，在研发方向的驱动力上，上文提到BAT布局芯片的原始驱动力就是为了与现有业务产生协同，更加突出自己的业务长板，说到底就是以市场／用户需求为导向的，即市场／用户需要怎样的东西，我们就研发和生产怎样的产品，可像芯片这种高端制造领域，研发完全依靠市场驱动的结果就是永远无法成为行业领导者。

台积电的成功就是一个非常明显的例子，目前市场的主流需求是7nm制程工艺，“全村的希望”中芯国际要追赶的目标也是7nm技术，但台积电并没有止步于市场的主流需求，其5nm技术即将量产，3nm技术也在同期紧锣密鼓的铺展。

我们可以从中看出，台积电能够保持领先，并不完全是在“市场导向”下进行技术研发，而是通过自己的技术能力推动市场／用户进行技术与产品的迭代，领导市场的发展。这也是说BAT必须在产业思维上作出转变，才有可能在行业中发出声量。

而BAT的现实难题是，大象难转身，要想改变自成立以来就形成的“市场导向”思维并不是一件容易的事情，特别是芯片这种投入高、回报慢的资金密集型产业，动辄上百亿美元的投资起步额，作为上市公司的BAT如何保持定力？当项目长时间没有产生回报，股价因项目拖累，高管们又能不能承受来自资本市场和股东们的压力？

综上而言，BAT入局芯片对中国产业有促进，毕竟众人拾柴火焰高，更何况还是在世界范围内都举足轻重的巨头，但将希望寄托在他们身上不切实际，芯片突围还得依靠国家力量。