快讯：三星加快3D芯片封装技术望同台积电竞争 华为Mate40系列旗舰即将发布

半导体产业基金（ID：chinabandaoti）

【风云四号B卫星完成研制 明年择机发射】财联社8月24日讯，从航天科技集团八院了解到，除了目前已经在轨道上运行的7颗风云卫星，我国还将在明年择机发射风云四号B星。届时我国风云卫星家族将又添一员，进一步提升我国天气预报的能力。

星猿哲XYZ Robotics完成近2000万美元A+轮融资

XYZ Robotics一家自动化分拣机器人研发商，由CMU机器人学博士周佳骥、MIT EECS博士俞冠廷和北大硕士邢梁立博共同创立，是全球唯一连续三年斩获亚马逊机器人拣选挑战赛全球前三的团队，专注于从事工业自动化领域机器人产品的研发业务，旗下依托深度学习和机器人操纵技术研发的仓库分拣机器人可将拣选和包装之间的分拨流程自动化，将混杂无序的货品依照订单要求进行拣选，致力于帮助提高仓储和货物分拣配送领域的效率。

在物流行业，抓取无注册信息的各色各状的商品是自动化拣选的最大难点。XYZ Robotics通过结合领先的深度学习、3D几何视觉、最优运动规划算法和全球专利快换夹具系统实现了品类仓的全自动分拣。其产品在各项关键性能指标(拣选效率、SKU覆盖率、人工干预率等)全面领先。公司通过先进算法降低对硬件性能的依赖，提供高性价比的产品和解决方案。以近期交付的国内头部物流客户仓库拣选工作站为例，大促日前13天进场，大促日当天可稳定交付运营，99.9%的准确率，2年投资回报期。

8月24日，XYZ Robotics，一家致力于机器人手眼协调应用的技术公司，正式宣布完成A+轮融资，融资金额为近2000万美元。本轮融资由源码资本领投，高榕资本、晨兴资本超额跟投。光源资本担任本轮融资的独家财务顾问。

对于此次A+轮融资，星猿哲CEO周佳骥表示，“感谢源码、晨兴、高榕的认可和支持，公司将持续深入了解物流场景和产线工艺，将机器人手眼协调能力更快更好地赋能更多可规模复制的场景。XYZ Robotics的每一点进步和成绩都是团队共同努力的结果，我们将把资本市场的资源支持转化为更优秀的人才团队，用人才和技术优势带动产品和市场优势，产品和市场能力反哺人才团队的建设。”

台积电明日举办技术论坛 市场聚焦2nm采取路径等热点

8月24日消息，据台湾媒体报道，台积电明日举行年度技术论坛，CEO魏哲家亲自开讲，分享产业现况及台积电最新技术进展，市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径，以及先进封装等热点。

在2019年年报中，台积电首度提及2nm技术，表示已开始研发，同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。上月，有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。

受疫情影响，今年的技术论坛，由4月延至明天举行，并且首度改为线上形式举办。

今年论坛主题包括台积电先进制程技术、特殊技术、先进封装技术，以及产能扩充计划与绿色制造成果。并分别由魏哲家分享产业现况及台积电最新技术进展；业务开发资深副总经理张晓强说明台积电先进制程技术；研究发展系统整合技术副总经理余振华说明先进封装制程技术进展。(Techweb)

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。

外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

在本月中旬对外展示时，三星方面透露，他们的这一技术已经成功试产，能改善芯片的运行速度和能效。（Techweb）

华为Mate 40系列旗舰即将发布台积电开足马力确保麒麟9000交货

根据华为消费者业务CEO余承东最新确认的消息，全新华为Mate 40系列旗舰将在9月份如期发布，同时他还正式宣布，该系列机型将搭载新款麒麟9000系列芯片，但由于美国禁令导致台积电断供，这将可能是麒麟芯片的绝唱。不过现在唯一比较欣慰的是，由于此前密切的合作，台积电将在9月中旬的最后截止日期之前确保芯片交货量。

据外媒最新发布的消息显示，鉴于9月15日之后台积电将不能再为华为出货，因此目前台积电正在开足马力生产目前最先进的5nm工艺制程的麒麟9000芯片，预计下个月就会正式发布，比苹果全新的iPhone12即将搭载的A14芯片还要早一个月左右。并且不仅是华为Mate40系列所搭载的麒麟9000，其他华为产品所搭载的7nm、16nm以及海思TWS耳机用的28nm芯片也都可以在最后期限前正常交付。（Techweb）

俄罗斯准备与华为在5G技术上开展合作

8月24日消息，据国外媒体报道，俄罗斯外交部长谢尔盖•拉夫罗夫（Sergei Lavrov）表示，俄罗斯准备与华为在5G技术上开展合作。

华为是全球5G梯队的佼佼者，是少数几家能够提供5G无线技术的公司之一，该公司与多国展开了5G合作，其中包括马来西亚、俄罗斯、菲律宾和柬埔寨等等。

华为一直在俄罗斯大举投资，目前该公司已经在该国设有多个研发中心。去年，该公司在该国开设了3个新的研发中心。

去年6月，该公司与俄罗斯第一大移动运营商MTS签署了5G协议，内容包括共同开发5G技术，并在2019年和2020年试点推出5G网络。

今年7月底，有报道称，MTS成为俄罗斯第一个获得许可在全俄83个地区提供5G服务的公司。

今年2月，华为在俄罗斯的一个开发者活动上宣布，它将在该国投资1000万美元，以支持HMS生态系统发展。（Techweb）

-END-

2020硬创大赛华北/华东分赛区项目征集中

扫码了解更多赛事详情

也可直接投递BP至邮箱：[e-mail]

原文标题：硬创早报：俄罗斯准备与华为开展5G技术合作；三星加快部署3D芯片封装技术望同台积电竞争；台积电CEO魏哲家等将出席全球技术论坛

文章出处：【微信公众号：半导体产业基金】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。