分析印刷电路板PCB工艺选型的目的

PCB工艺选型的目的

随着电子技术的发展，印制电路板从单面板逐步发展为双面板、多层板、挠性板和刚－挠结合板，制造加工技术上不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量化、薄型化方向发展，印制电路板加工的技术含量越来越高，技术难度也越来越大，印制电路板性能和质量开始成为影响电子产品的性能、质量和可靠性的重要因素。

常见PCB种类如图所示。

事实上，印制电路板的性能和质量与印制电路板的结构类型、选用基材、加工工艺有关，不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材的性能指标是不同的。因此，印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求，结合后续的组装工艺制程，确定印制电路板的各种指标及参数，以保证电子产品的性能和质量。