0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片设计研发风险太高?流片费用太高?国产IP陪你进阶!

芯设计天地 2020-08-25 17:50 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

不知道你是否因为芯片流片失败而崩溃,设计本身错误?产品和需求不匹配?版本用错?datasheet和IP view不一致?IP自身质量不合格?芯片自身的验证流程不匹配?的确,并非所有的IP都有良好的质量保证、做过充分的验证、有符合主流EDA流程需要的完整的数据和清晰的文档。

如今,随着以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进,除了开发周期趋紧之外,高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大,7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元。


芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择,IP成败决定了芯片设计的成败,用IP搭建芯片,集成,集成,再集成将是行业发展大势。

揭秘沉淀14年的国产IP技术

据了解,国内的一家芯片IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技早已打破IP领域的国外企业垄断,实现多项自主知识产权的技术突破和创新,14年来持续为中国国产芯片产业链的强大积蓄力量。

芯动科技2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存数据瓶颈,全定制计算核,成功量产高性能计算GPU产品;2019年推出了4K/8K显示的HDMI2.1技术和高速SerDes Memory等先进产品;2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E等高性能计算平台技术,支持高性能GPU/CPU/NPU芯片和服务器。其核心技术已经支持国内和全球多家知名公司数十亿颗芯片的量产,在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域展现出强悍的创新力。

对风险兜底的芯片定制专家

IP需要长期的技术积累,也需搭建完备的生态,需要持续的研发投入,同时也考验企业的商业策略和能力。芯动科技拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队,从55纳米到8纳米先进工艺,具有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为您定制芯片,以灵活共赢的商业模式服务于全球客户,长期赋能,加速产品应用落地,为国产芯片定制量产保驾护航。

芯动科技14年来持续为国内芯片设计公司和代工厂提供核心技术,而且贴近国产需求,以高性价比/低BOM/信息安全,及时全套集成服务,开创Easy IP Integration模式。芯动通过提供差异化IP和服务,以最优解决方案,为客户SOC创造额外价值!



声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54649

    浏览量

    471050
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31495

    浏览量

    267711
  • 流片
    +关注

    关注

    0

    文章

    31

    浏览量

    10047
  • 芯动科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    105

    浏览量

    10836
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PT153S国产USB千兆网口芯片设计原理图

    PT153S国产USB千兆网口芯片设计原理图: PT153S是方寸微电子自主研发的一款全国产化USB千兆网卡芯片,该
    发表于 05-07 18:16

    如何为边缘AI选择高速内存PHY?从硅验证数据到9600Mbps实测——LPDDR5X IP选型指南

    随着端侧大模型与边缘计算快速发展,LPDDR5X 成为高带宽、低功耗的主流内存方案。但不少 IP 仅标称高速率,实际因信道、封装等问题大幅降频,风险极高。
    的头像 发表于 04-23 17:17 612次阅读

    政策“红包”砸向芯片产业,国产替代的关键一仗打在哪?

    深圳、南沙接连出台政策,分别聚焦 14nm 及以下车规智驾芯片研发与设备、等全链条补贴,为国产芯片
    的头像 发表于 02-24 10:57 764次阅读

    国产vs进口:在消费电子降本压力下,全自动烧录机的真实差距在哪?

    验证的国产Socket,导致批量芯片管脚出现微小压痕,引发可焊性风险。稳妥的做法是,核心、高价值芯片用进口Socket保底,通用型芯片用经过
    发表于 02-10 10:21

    芯动科技与雄立科技合作高性能100G网络通信芯片一次成功

    近日,一站式IP芯片定制赋能型领军企业——芯动科技宣布,与国内全栈网络通信芯片和解决方案提供商——雄立科技携手合作的高性能100G网络通信芯片,一次
    的头像 发表于 02-05 09:46 1111次阅读
    芯动科技与雄立科技合作高性能100G网络通信<b class='flag-5'>芯片</b>一次<b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>成功

    国产底盘核心芯片新突破!鸿翼芯正式发布三相电驱预驱芯片HE8116

    近日,广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司(以下简称“鸿翼芯”)自主研发的支持功能安全和全套诊断保护的三相无刷直流电机预驱动芯片HE8116已完成并顺利点亮! HE8116采用意法半导体
    的头像 发表于 02-04 11:45 427次阅读
    <b class='flag-5'>国产</b>底盘核心<b class='flag-5'>芯片</b>新突破!鸿翼芯正式发布三相电驱预驱<b class='flag-5'>芯片</b>HE8116

    PT153S是方寸微电子自主研发的一款全国产化USB千兆网卡芯片

    PT153S是方寸微电子自主研发的一款全国产化USB千兆网卡芯片,该芯片具有功能丰富 、性能强劲、功耗低等特点,可广泛应用于USB千兆网卡、扩展坞、PC、嵌入式工业主板等 众多电子产品
    发表于 02-02 14:31

    新思科技分享实现AI芯片一次成功的十大策略

    由于 AI 芯片的硬件与软件之间存在高度复杂且相互依赖的关系,定制 AI 芯片已成为当今半导体行业中资金投入最高、风险最大的研发项目之一。一旦设计需要重新设计进行二次
    的头像 发表于 01-19 11:08 971次阅读

    车载音频国产进阶之路:华润微CD7377CZ/7388芯片技术洞察

    在车载电子国产化从“替代”向“升级”进阶的当下,核心元器件的自主可控能力直接决定产业链竞争力。车载功放芯片作为音频系统的“动力核心”,其性能表现、环境适配性与国产化适配效率,成为车企及
    的头像 发表于 12-29 14:10 652次阅读

    Cadence公司成功第三代UCIe IP解决方案

    为推动小芯片创新的下一波浪潮,Cadence 成功其第三代通用小芯片互连技术(UCIe)IP 解决方案,在台积电先进的 N3P 工艺上实
    的头像 发表于 12-26 09:59 635次阅读
    Cadence公司成功<b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>第三代UCIe <b class='flag-5'>IP</b>解决方案

    全链条补贴!厦门:芯片补60%、EDA补30%、IP补30%

    、支持产品推广应用和支持产业要素保障,涉及全链条各维度补助、奖励和支持。(一)支持核心技术研发1.补助。(1)研发
    的头像 发表于 12-10 17:28 1765次阅读
    全链条补贴!厦门:<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>补60%、EDA补30%、<b class='flag-5'>IP</b>补30%

    新思科技LPDDR6 IP已在台积公司N2P工艺成功

    新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在台积公司 N2P 工艺成功,并完成初步功能验证。这一成果不仅巩固并强化了新思科技在先进工艺节点 IP 领域的领先地位,同时也为客户提供可信
    的头像 发表于 10-30 14:33 2250次阅读
    新思科技LPDDR6 <b class='flag-5'>IP</b>已在台积公司N2P工艺成功<b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>

    IP3112 超低功耗、带双路过保护功能的单节锂电池保护芯片

    IP3112超低功耗、带双路过保护功能的单节锂电池保护芯片简介IP3112提供一种用于单节锂离子/聚合物可充电电池的初级保护的解决方案。IP
    发表于 10-24 19:39 1次下载

    芯片研发过程中的两种方式

    芯片研发过程中一般包含4个阶段:芯片设计、生产样片、测试验证和大规模量产。在完成芯片设计后,工程师们需要先拿到一些芯片样片,用它们进行测试
    的头像 发表于 09-09 15:04 2744次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>研发</b>过程中的两种<b class='flag-5'>流</b><b class='flag-5'>片</b>方式

    芯片首次成功率仅14%?合科泰解析三大破局技术

    你知道吗?把设计好的芯片图纸变成实物,这个关键步骤叫“”。但最近行业曝出一个惊人数据:2025年,芯片第一次
    的头像 发表于 06-03 17:50 1472次阅读