意法半导体推出超低功耗微控制器技术

2020年7月8日，日内瓦–意法半导体（STMicroelectronics）已将基于Zigbee PRO协议栈支持的Zigbee®3.0添加到STM32WB55无线微控制器中，使STM32开发人员能够将Zigbee网络的互操作性和节能功能用于诸如家庭自动化、智能家居、照明，智能建筑等项目和更广泛的IoT连接。

Zigbee 3.0统一了面向消费者和工业应用的Zigbee规范的功能，此举已促使主要的消费者和互联网品牌为新的智能家居产品选择Zigbee连接。ST是Zigbee技术的长期支持者，是Zigbee联盟董事会成员，Zigbee联盟成员集团中国（ZMGC）的理事会成员，并支持Zigbee联盟IP互联家庭（CHIP）项目。

意法半导体用于STM32WB55的Zigbee 3.0软件包括备受赞誉的Exegin Zigbee PRO协议栈，该协议栈是免费提供的，并由意法半导体提供并完全支持。此堆栈用于认证为Zigbee Golden Units的Exegin产品中，并被认可为供测试实验室使用的参考堆栈。

为了进一步简化开发，意法半导体的产品支持46个Zigbee 3.0群集，可帮助用户快速建立设备功能。另外21个集群支持旧版产品。

Exegin总裁Leslie Mulder说：“这是Zigbee联盟的一个里程碑，随着ST的Zigbee 3.0产品的问世，Zigbee达到了一个成熟的新水平，有可能巩固其和ST在物联网市场的领导地位。”

STM32WB55微控制器还支持Thread和Bluetooth 5.0，并具有空中更新（OTA）功能。

当前有10种STM32WB55变体，提供256Kbyte至1Mbyte的封装样式和Flash密度选择。计划在下个季度推出的其他版本将为开发人员提供额外的灵活性，以满足应用程序的性能和成本目标。这些设备具有带浮点单元的Arm®Cortex®-M4，DSP指令以及可增强应用程序安全性的存储器保护单元（MPU）。

Arm®Cortex®-M0+协处理器专用于管理集成的IEEE 805.15.4无线电和MCU的网络保护功能，可确保实时低层操作平稳运行，而不会影响应用程序的执行。RF收发器的链路预算为106dB，以确保远距离的可靠连接。

意法半导体的专利超低功耗微控制器技术和包括无线电巴伦电路在内的高性能集成，确保STM32WB55器件可帮助设计人员满足各种IoT和可穿戴设备中严格的功率和尺寸限制。有丰富的模拟和系统外围设备，以及网络保护和ID功能，包括安全固件安装（SFI），客户密钥存储，硬件公共密钥授权（PKA）和加密加速器。同时，电容式触摸和LCD控制器还简化了用户界面集成。

Zigbee 3.0软件现已包含在STM32CubeWB MCU软件包中，该软件包提供了嵌入式软件，包括用于STM32WB微控制器的低层（LL）API和硬件抽象层（HAL）驱动程序，以及Bluetooth®5.0，Mesh V1.0，和Thread®库，FreeRTOS™内核，FatFS文件系统以及STMTouch™电容式感应库。 STM32Cube生态系统，通过用于射频测试的STM32CubeMonitor-RF和用于设备配置和代码生成的STM32CubeMX，可确保开发过程更轻松、更轻松。
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