元器件需要采用后焊加工时的原因有哪些

在SMT贴片加工的生产加工中很多产品除了需要贴片加工以外还会存在需要插件的情况，插件一般来说就是使用波峰焊进行焊接从而提高焊接效率实现批量生产。但是除了波峰焊以外，还有一种焊接方式那就是后焊加工，也就是要求操作员直接使用电烙铁进行焊接加工。

在SMT代工代料的加工效率飞速发展的今天为什么还要用后焊这种效率低下的加工方式呢？其实某些元器件不适合SMT贴片加工，也不适合使用波峰焊，只能采用人工焊接的方式进行加工。下面简单介绍一下元器件需要进行后焊的原因。

1、元器件不耐高温

如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。

2、元器件过高

波焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。

3、有少量的插件在过波峰那面

在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提高效率。

4、元器件插件靠近工艺边

元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。

5、特殊元器件

对于客户有特殊要求的SMT代工代料高灵敏度元器件，也不能过波峰焊。

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