国家IC封测创新中心将设立，预计未来集成电路行业将持续增长

工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。工信部指出，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

中国是全球重要的集成电路市场

经过多年的改革开放，招商引资，中国的集成电路市场获得了长足的发展；同时，随着科技与经济社会的进步与发展，我国对集成电路的需求也在不断提升。

从产业的角度看，中国集成电路设计、制造、封装测试等产业 2002-2019 的年均复合增长率为21.70%，已由2002 年的268.40 亿元扩大到2019 年的7562.30亿元，集成电路产业在我国仍然经历着双位数的增长。根据IC Insights 数据显示，全球半导体产业市场达到 4740 亿美元，中国约占世界半导体产业的 19.57%，是全球重要的半导体产业所在地。

我国集成电路产业高度依赖进口

我国集成电路进出口规模随着电子信息产业的迅速发展和集成电路市场需求的不断增长也在快速扩大。2008-2019 年中国集成电路进口量和进口额从 1354 亿块和 1292.6 亿美元到 4451.34 亿块和 3055.5 亿美元。同期中国集成电路出口量和出口额则从 2008 年的 485 亿块和 243.2 亿美元到 2019 年的 2186.97 亿块和 1015.8 亿美元。可以看出出口与进口保持了同步增长的势头，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值仍在快速扩大，从 2008 年的 1049 亿美元贸易逆差额扩大到 2040 亿美元，可以看出随集成电路仍依赖进口。

目前，我国的集成电路产业的现状是集成点库产品种类齐全，但高端芯片核心缺乏，中国大陆的制造技术节点依然处于以中芯国际为代表的 14nm 研发工艺，与韩国三星和中国台湾台积电基本处于 7nm 量产有大概两代的差距。

百瑞赢证券咨询认为，随着5G应用 落地，5G通信其具有更快的用户体验速率，更低的时延，和更高的设备连接密度的特点。5G应用场景将带动集成电路需求量上升，为了突破集成电路领域关键技术被“卡脖子”，发展集成电路产业特色工艺及封装测试这些重要领域显得迫在眉睫。

百瑞赢证券咨询了解到，集成电路领域另一龙头中芯国际最近也在加速回归A股市场，随着国家政策支持的持续加码，近年来包括紫光、长鑫存储在内的集成电路龙头一直在努力打破国外知识产权垄断，积极研发自有技术，我国的集成电路技术国产化进程在不断加快，在经过多年蛰伏后我国的集成电路产业有望迎来全新发展局面，产业链个股值得关注。

此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

在集成电路业内人士看来，通过设立创新中心，建设行业关键共性技术研发平台已经成为国家扶持产业向上发展的新抓手。此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技等多家上市公司。

国家IC封测创新中心将设立

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

记者查阅，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封测产业意义重大。

根据工信部公布，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的“使命”是突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

事实上，通过平台公司进行关键共性技术研发，是国际上发展集成电路技术的一条成熟、普遍路径。比如，比利时有对全球产业开放的共性技术研发中心IMEC。

关键共性技术平台受青睐需要提及的一点是，在集成电路领域，三大国家创新中心均为工信部批复组建。

“鉴于中国集成电路产业还处于相对落后状态，产业内公司规模积淀还相对较弱，政府牵头设立关键共性技术研发平台，就成为必然的选择。”对此，有集成电路业内人士解释，依托创新中心进行关键共性技术研发，已成为国家扶持产业发展的新抓手。

记者查阅，早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、发改委、科技部、财政部等四部委联合印发了制造业创新中心等5大工程实施指南。

其中，在制造业创新中心建设方面，将围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求，建设一批制造业创新中心。目标是，到2020年形成15家左右国家制造业创新中心；到2025年，形成40家左右。

据上证报不完全统计，此前，工信部批复组建的国家创新中心还包括：国家稀土功能材料创新中心、国家智能网联汽车创新中心、国家印刷与柔性显示创新中心、国家先进功能纤维创新中心、国家农机装备创新中心、国家先进轨道交通装备创新中心、国家数字化设计与制造创新中心、国家动力电池创新中心、国家机器人创新中心、国家信息光电子创新中心、国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心。

对于发展关键共性技术研发平台，上述内人士还建议，鉴于产业链技术融合发展新趋势，不妨进一步从横向和纵向扩容创新中心的参与方。

“比如，集成电路制造前道与后道融合的趋势日益明显，晶圆厂已经成为先进封装技术研发的重要力量，也应该参与封测创新技术中心建设。”该人士以封测领域为例进一步解释，正是从这个角度出发，中芯国际和长电科技合资设立了中芯长电，进行凸块量产工艺研发。

从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于第三次转移，目前中国大陆正在承接第三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和中国台湾。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着中国在设计、制造的强势崛起，也带动了特色工艺及封装测试是产业发展的高速发展。

近年来国内集成电路行业蓬勃发展，根据半导体协会统计，2019年我国集成电路产业规模达到7591.3亿元，其中封装测试产业市场规模达到2494.5亿元。2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。

根据Yole数据统计，虽然2019年半导体行业整体放缓，先进封装市场规模将保持成长趋势，以8%的年复合成长率成长，到2024年达到约440亿美元。

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。芯片制造的最后一个环节包括封装和测试，这两个步骤分开进行，但通常都由同一个厂商中完成。

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封测厂商从测试好的晶圆开始，经过晶圆减薄、贴片、切割、焊线、塑封、切筋、电镀、成型、终测、包装等步骤，最终出货给客户。通过封装，单个或多个芯片被包装成最终产品。

依据麦姆斯咨询，先进封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC（倒装、Bumping）和晶圆级封装（WLCSP、Fanout）。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与高端SiP最为先进先进封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与高端系统级封装（SiP）是当前封测领域最先进的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。

根据2019年第三季最新营收统计，半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾地区，台湾日月光收购硅品后市占率最高达到22%，大陆企业长电、华天和通富总占比约28.1%。

根据ChipInsights数据，2019年中国内资封装测试代工排名前十厂商为：长电科技、通富微电、华天科技、颀中科技、华润封测事业部、能甬矽电子、苏州晶方、池州华宇、苏州科阳、利扬芯片。

中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。相对于IC设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。

先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。随着倒装芯片（Flip Chip）、凸块技术（Bumping）等高端封装技术和硅通孔技术、系统级封装、晶圆级封装等先进封装投入量产并持续提高份额占比，中国大陆的封测产业的发展水平在全球已经形成一定竞争力。

下一个半导体发展周期将依靠AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。

随着5G商用、半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IOT技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计未来集成电路行业将保持持续增长趋势。

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