华为海思麒麟处理器采用力度超过90%，首次登中国智能手机处理器市场

4月28日，据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示，2020年Q1海思首次登顶中国智能手机处理器市场。报告显示，2020年第一季度受到疫情等因素的严重影响，中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑，由此导致中国大陆市场的智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%，近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。

从品牌表现上看，海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2，221万片，与2019年第一季度的2，217万片基本同比持平，因此在斩获了43.9%的市场份额同时，也首次超过高通，正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。高通、联发科、苹果分列二、三、四位。

此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。

海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。数据显示，到2020年第一季度已超过90%。

作为对比，2019年第四季度，高通还把持着37.8％的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9％，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8％，双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

相比一年前，华为麒麟的份额更是猛增19.6个百分点，高通则损失了15.3个百分点。报告称，华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

连发两款新芯片 全面布局5G市场

3至4月，华为相继发布了麒麟820、麒麟985两款5G SoC，全部集成5G基带，并且在荣耀30S、华为nova 7等知名系列产品上首发，用户关注度极高。至此，加上去年发布的旗舰芯片麒麟990 5G，华为已经完成了高中低端5G SoC的布局，而竞争对手高通仅有骁龙865和765系列两款外挂5G基带的SoC。

据工信最新部入网数据显示，华为在接下来数月还将推出至少五款5G终端产品，包括荣耀X10、MatePad平板等，分别搭载麒麟820/985/990 5G，产品线将进一步壮大和完善。据悉，定位入门级的荣耀X10售价可能会下探至1500元左右，增强华为系手机在低端市场的竞争力。

华为nova 7系列

虽然麒麟芯片在性能方面落后于高通，但具备集成5G基带、NPU AI的优势，加上方舟编译器、GPU Turbo等优化技术，实际使用体验并不差。另外，预计今年下半年推出的麒麟1020将率先采用5纳米工艺，性能将有大幅提升。

因疫情、安卓禁令影响，华为对2020年全球手机出货量的预估下滑至2亿台，同比2019年下滑16%，但华为在中国大陆市场的份额稳中有增，第一季度销量占比达36/9%，稳居第一。由此来看，海思麒麟SoC中国市场全年份额有望超越高通，并在全球市场获得更大的份额。

任正非：华为不会抵制美国芯片

需要指出的是，华为创始人、总裁任正非不止在一次采访中表示，华为不会停止采购美国芯片，不符合经济全球化的规则。事实上，在华为最新旗舰手机P40 Pro中，不乏高通、Skyworks等美国厂商的射频芯片。不过，华为手机所采用的美国组件相比前几年的确有大幅下滑，使用了海思、日韩组件代替，这也证明了华为的产业链控制能力。

不难看出，华为似乎在复制“苹果模式”，自研SoC及其他芯片、获得强势的产业链话语权，目前只差在自研系统上。好消息是，HMS服务、鸿蒙OS都在有条不紊地推进中。从整体发展的角度来看，即便拥有强大产业链的三星，在自研芯片、系统研发方面，都已落后于华为。

日前，最新的麒麟985芯片随nova 7系列首次亮相，从而让麒麟芯片的布局变得更加全面。最顶级的是5G SoC芯片麒麟990 5G，麒麟985、麒麟820又相继占据了高端和主流市场。可以说，仅仅通过芯片综合性能的划分，华为就在中高端5G智能手机市场建立多个层级。

4月29日消息，据外媒报道称，华为正在加大自研芯片的比例，同时他们也将联合ST Microelectronics（意法半导体）共同开发半导体，其中还包含汽车芯片。

报道中提到，华为与意法半导体的联手，除了共同研发智能手机芯片外，还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的芯片。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在，意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始，但双方都尚未公开宣布。

由于外界因素越来越复杂，可靠稳定采购芯片是双方合作的一个基础因素，同时意法半导体也为华为进入汽车芯片领域提供了保证。据悉，意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商。

消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体（STMicro）合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，这是科技公司的下一个关键战场。

知情人士还表示，第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。对于上述情况，意法半导体（STMicro）拒绝置评，而华为没有发表任何评论。

对芯片需求越来越大

前不久，晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会。据悉，该公司2020年第一季度逆势增长，实现净利润1190亿元新台币，创下历史新高，其中华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80%，占到台积电整体营收比重，从8%提升至14%。这让华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。

苹果2019年向台积电贡献了583亿人民币的营收，占比23%，同比提升1个百分点。

据悉，华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大，更是因为防范外界因素，大举增加芯片库存，库存水位提升到100天以上。整体上来说，华为对芯片的需求是越来越大。

之前任正非公开接受采访时就曾表示，想要保证领先的创新，就必须要做好研发，所以华为在芯片上的投入不会设上限，而他们真正要做到的是，核心领域的芯片都要做到自研。

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