一年推出300款新品！圣邦股份一季度净利同比大增91.29%！

圣邦股份4月28日披露第一季度报告，公司经营稳定增长，实现营业收入19,285.41万元，同比增长72.05%；归属于母公司股东的净利润3,034.05万元，同比增长91.29%。公司研发费用投入4,479.10万元，较去年同期增加70.58%，占公司营业收入的23.23%。

圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1,400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

疫情期间，公司营收暂未受到大的影响

圣邦股份在报告中表示，报告期内，全球范围蔓延的新型冠状病毒肺炎疫情（以下简称“新冠肺炎疫情”或“疫情”），对境内外的社会及经济正常运行带来持续的系统性影响，在新冠肺炎疫情期间，公司第一时间成立了新冠肺炎疫情联防小组，快速建立联动联防机制，采取新冠肺炎防护措施，为员工提供防疫物资，科学规范开展疫情防控工作。春节后公司全员采用远程办公模式。其后根据各个办公室所在城市疫情控制情况，陆续恢复正常办公。

公司团队通过多种灵活方式积极进行产品推广、技术支持，充分发挥公司产品在性能和品质等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。公司在销模拟集成电路产品种类较多、应用覆盖面较广。疫情的影响在部分市场应用领域体现为需求推迟或下降，在部分领域体现为需求增加，例如：应用于红外测温仪、额温枪等测温产品中的高精度运放、高精度A/D转换器、电源转换芯片及电池充电管理芯片等；公司整体营收状况暂未受到大的影响。

不断加强技术研发，一年推出300款新品

作为国内高端模拟芯片的领先企业，圣邦股份历来高度重视研发投入，源源不断的新产品成为公司持续发展的原动力。2019年公司研发费用投入13,130.94万元，较上年同期增加41.71%，占公司营业收入的16.57%。研发人员达到263人，占公司员工总数的65.91%，完成了300余款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域。

其中信号链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等；电源管理产品则涵盖AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品。

随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、5G通讯等新兴市场及应用的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工作，特别是针对TWS蓝牙耳机、传感器信号链、AD/DA数据转换、智能终端AMOLED显示屏供电管理、锂电池保护及充电管理、微功耗高效电源转换、大电流DC/DC电源转换、过压保护、负载开关、马达驱动芯片等产品方向开展研发并推出了一批达到国际先进水平的新一代模拟芯片产品。

另外，在制造工艺方面，更多的新产品采用了0.18μm制程的最新一代高压BCD工艺平台，这将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积，满足新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等应用的需求。在封装工艺方面，除了传统的SOT、DFN、QFN等封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP、SC70等小型封装以减小体积、提升性能，更加适用于便携式的智能移动终端产品。

2019年公司在传统领域继续保持稳定的增长。除了传统的模拟芯片市场外，物联网、智能家居、新能源、人工智能、5G等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在上述新兴领域积极布局、努力开拓。例如智能音箱、TWS蓝牙耳机、无人机等应用中采用了公司多款高性能信号链产品（如高速比较器、高保真音频驱动芯片、运放等）及电源管理芯片（包括锂电池保护及充电管理芯片、马达驱动芯片、LDO等）。

拟收购钰泰科技剩余71.3%股权，协同效应助力公司未来发展

2020年4月24日，圣邦股份发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)?》显示，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海钰帛、麦科通电子、上海瑾炜李、彭银、上海义惕爱、安欣赏持有的钰泰半导体71.30%的股权。

根据开元评估出具的《评估报告》并经上市公司及交易对方友好协商，确定标的公司71.30%股权的交易作价为106,950.00万元。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，上市公司将直接持有标的公司100%股权。

交易对价采用发行股份及支付现金的方式进行支付，其中以发行股份支付对价为87,345.36万元，占本次交易对价的81.67%，本次发行股份购买资产的股票发行价格为150.49元/股，据此计算发行股份数量为5,804,062股；同时支付现金19,604.64万元，占本次交易对价的18.33%。

钰泰作为国内优质电源管理芯片公司，下游涉及领域包括消费、工控和汽车电子。由于2019年钰泰推出贴合市场需求的产品以及实现大客户的突破，2019年钰泰实现收入2.58亿元，实现净利润0.81亿元。对公司利润贡献为0.23亿元，占公司2019年净利润的13%。预计未来两家合并后将在市场、研发、工艺研究、工程配合等方面实现1+1>2的协同效果。

物联网、人工智能等新兴产业将推动国内半导体市场持续增长

我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支撑和基础，这给未来的集成电路设计行业带来很大的发展空间。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。

我国集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。据中国海关总署统计显示，2019年我国集成电路进口总额约为3,055.5亿美元，同比下降2.1%；出口金额达到1,015.8亿美元，首次突破千亿美元大关，同比增长20%。与全球半导体市场增速放缓并在2019年出现衰退形成鲜明对比的是我国半导体产业在2019年保持了增长势态。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2019年中国半导体产业规模持续扩大，前三季实现销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%。

另据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业销售总值保持增长，预计将达到3,084.9亿元，较2018年增长19.7%，将第一次跨过3,000亿元关口；截至11月底，全国共有1,780家集成电路设计企业，较去年同期增长4.8%。预计2020年，以5G为代表的新基建、物联网、人工智能、汽车电子、新能源、芯片国产化替代需求等都将进一步推动我国集成电路产业的发展。

与国际主流集成电路公司几十年的发展相比，我国同行业厂商仍处于成长阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是在制造和设计环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、美信集成产品、意法半导体、英飞凌等美欧公司。

此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展，我国已经累积出一批集成电路专业人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才仍然十分紧缺。

总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。展望未来，半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、5G通讯等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。