英集芯2026年第一季度净利润为4513.02万元，同比大幅增长129.8%

2026年4月27日，深圳英集芯科技股份有限公司（证券代码：688209，证券简称：英集芯）正式发布2026年第一季度财务报告。报告显示，公司一季度实现营业收入3.77亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润达4513.02万元，同比大幅增长129.8%；扣除非经常性损益后的净利润为4630.30万元，同比激增259.87%。这一成绩单不仅远超市场预期，更彰显了英集芯在半导体行业周期波动中的强劲韧性。

业绩增长：收入与毛利率双轮驱动

英集芯一季度净利润的爆发式增长，主要得益于两大核心因素：销售收入提升与毛利率优化。报告期内，公司通过深化市场布局、优化产品结构，实现了营收的稳步增长。其中，电源管理类芯片收入占比达65.15%，数模混合SoC类芯片占比22.02%，电池管理类芯片占比12.33%，三大业务板块协同发力，共同支撑起营收增长的基本盘。

毛利率方面，公司一季度毛利率提升至36.75%，同比提高4.12个百分点，环比提升0.52个百分点。这一改善主要归功于高端产品占比的提升、供应链管理的优化以及规模效应的显现。例如，公司推出的高集成度电源管理芯片和快充协议芯片，凭借技术领先性获得客户广泛认可，带动了整体毛利率的提升。

技术创新：研发投入筑牢竞争壁垒

作为一家以技术驱动为核心的半导体企业，英集芯始终将研发视为发展的核心引擎。2026年一季度，公司研发投入达8019.49万元，同比增长8.25%，占营业收入的比例高达21.29%。持续的高强度投入，为公司构建了深厚的技术壁垒：

电源管理芯片领域：公司推出了一系列高集成度、低功耗的电源管理解决方案，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域。其中，针对5G终端的低压差线性稳压器（LDO）和开关稳压器（DC-DC）芯片，已进入多家头部客户供应链。

快充协议芯片领域：公司自主研发的快充协议芯片支持多种快充标准，包括PD、QC、AFC等，能够满足不同终端设备的快充需求。2026年一季度，公司快充协议芯片出货量同比增长超30%，市场份额进一步提升。

数模混合SoC领域：公司基于RISC-V架构的数模混合SoC芯片，集成了模拟前端、数字信号处理、无线通信等功能，可应用于智能家居、工业控制、汽车电子等领域。目前，该系列芯片已实现量产交付，并获得多家客户订单。

市场布局：多元化战略抵御行业波动

面对半导体行业的周期性波动，英集芯通过多元化市场布局有效分散风险，增强了抗风险能力：

消费电子市场：尽管全球智能手机出货量增速放缓，但公司通过高端化策略，在旗舰机型中持续提升产品渗透率。例如，公司为某国际品牌提供的电源管理芯片，已应用于其最新款折叠屏手机，单颗价值量较传统机型提升50%以上。

汽车电子市场：公司积极布局车载充电、车身控制、智能座舱等领域，推出了一系列车规级芯片。2026年一季度，公司汽车电子业务收入同比增长超40%，成为新的增长极。

工业与物联网市场：公司针对工业自动化、智能家居、智慧城市等场景，开发了低功耗、高可靠性的芯片解决方案。例如，公司为某智能电表厂商提供的计量芯片，已实现大规模量产，年出货量超千万颗。