康强电子2026年第一季度营收6.56亿元，同比增长49.31%

2026 年 4 月 17 日，国内半导体封装材料龙头康强电子（002119）发布一季度报告。公司一季度实现营业收入 6.56 亿元，同比大幅增长49.31%；扣非净利润 2280.84 万元，同比暴增185.05%。

一、营收爆发：行业复苏 + 国产替代，销量满产满销

一季度 6.56 亿元营收、近五成的同比增速，创下近年同期最佳表现，增长动力十足：

• 行业周期上行：全球半导体市场持续复苏，存储芯片（HBM）、先进封装、功率半导体需求爆发，带动引线框架、键合丝等封装材料需求激增。作为封装环节核心材料，康强电子产品直接受益于下游产能扩张。
• 国产替代加速：公司作为国内最大的引线框架、键合丝供应商，产品深度切入长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂供应链，持续替代进口产品，市占率稳步提升。
• 产能满负荷运转：营收高增主因销售规模扩张，公司处于满产满销状态，订单饱满，产能利用率维持高位，规模效应初步显现。
• 产品结构优化：高附加值的蚀刻引线框架、超细键合丝销量快速增长，带动整体营收与毛利结构改善。

二、盈利结构：扣非净利翻倍增长，归母净利微降主因非经常性损益

一季度盈利呈现 “主业强劲、账面微波动” 的特征，核心盈利能力大幅改善：

• 扣非净利润爆发：扣非净利润2280.84 万元，同比增长185.05%，反映主营业务盈利能力显著增强，规模效应摊薄固定成本，经营效率提升。
• 归母净利润微降：归母净利润2546.77 万元，同比下降1.74%。主要因非经常性损益减少：去年同期获大额政府补助与资产处置收益，本期非经常性损益仅 265.93 万元（含政府补助 130.73 万元），导致账面利润小幅下滑。
• 毛利率稳步提升：一季度毛利率 14.50%，同比上升 0.43 个百分点，环比上升 0.92 个百分点，产品盈利能力持续改善。
• 费用率优化：期间费用 6354.54 万元，费用率 9.69%，同比下降 1.44 个百分点，管理与运营效率提升。

三、财务质量：扩张期投入加大，长期增长基础扎实

• 经营现金流阶段性承压：经营现金流净额 **-1.62 亿元 **，同比下降 385.75%。主因订单激增，为保障交付提前备货、原材料采购增加，同时销售回款周期变化，属扩张期正常现象，随后续交付将逐步改善。
• 资产规模扩张：总资产28.17 亿元，较 2025 年末增长 7.9%；净资产14.07 亿元，增长 2.5%，资产结构稳健，抗风险能力强。
• 合同负债与存货支撑增长：订单储备充足，存货与合同负债同步增加，为后续业绩释放提供坚实保障。