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中微公司5纳米刻蚀设备获批量订单 力争未来十年内成为国际一流半导体设备公司

半导体动态 来源:全球半导体观察 作者:张明花 2020-04-17 15:28 次阅读

随着年报密集披露期到来,各上市公司近日相继发布其2019年业绩报告。作为科创板首批上市企业以及国内半导体设备重要厂商之一,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)一直备受关注,那么,过去一年里其交出了怎样一份答卷?

4月16日,中微公司发布其2019年年报,并于4月17上午召开了业绩说明会。年报显示,2019年中微公司实现营业收入19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%。按季度分,中微公司2019年第一季度到第四季度分别实现营收为3.76亿元、4.24亿元、4.16亿元、7.29亿元,其中第四季度营收增长明显。

毛利率方面,中微公司2019年度毛利率为34.93%,较上年度减少0.57个百分点。对于毛利率下降,中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会中表示,公司刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平,但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前,由于美国和德国设备公司的激烈竞争,已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例,所以公司的总毛利率相比偏低。

研发方面,2019年度中微公司的研究开发支出共计4.25亿元,占营业收入21.81%,较上年度的24.65%减少2.84个百分点。截至2019年12月31日,公司已申请1467项专利,其中发明专利1297项;已获授权专利1015项,其中发明专利859项。

5纳米刻蚀设备获批量订单

尹志尧在业绩说明会中披露,截至2019年底,中微公司1300多台刻蚀机和MOCVD设备的反应台已在40多条亚洲、欧洲和国内先进生产线量产。

年报显示,在逻辑集成电路制造环节,中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量订单。目前公司正在配合客户需求,开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺,能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

在3D NAND芯片制造环节,中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产,同时根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外,中微公司的电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,根据客户的技术发展需求,正在进行下一代产品的技术研发,以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

MOCVD设备方面,中微公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED生产的 MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。

中微公司指出,目前公司虽然已有了长足的发展,但距离公司的长远目标、距离行业和资本市场的期望还有很大的改进、发展空间。

国际贸易摩擦及新冠疫情影响

近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断,今年以来新型冠状病毒疫情持续蔓延,对产业链企业产生了不同程度的影响,尹志尧在业绩说明会上对相关问题作出了回应。

关于新冠疫情对生产、销售及原材料供应方面的影响,尹志尧表示,中微公司有400多家材料和零部件供应厂商,疫情期间公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况,有问题及时解决,保持了100%的材料按时供应率和100%设备的按时运出率。有极少数供应商提供的极个别零部件,由于疫情影响产能调整,到今年中期有一定供货风险,中微公司正和这几家供应厂商及时沟通,要求零部件按时到位。

生产线方面,尹志尧表示公司在2月下旬生产线已完全恢复,公司各方面生产经营情况都已走入正轨。在设备按计划运出方面,除武汉地区客户有些推迟,其他地区情况都按计划进行。至于今年的订单方面,尹志尧表示订单整体向好,但下半年还得看疫情影响情况。

至于国际贸易和科技方面的摩擦,尹志尧表示,近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断,对国内部分企业已经有相当的影响,但中微公司从成立开始就严格遵守相关法律法规,一直保持与相关国家和地区政府部门的及时沟通。到目前为止,中微的业务尚未受到实质性的影响。

尹志尧指出,如果全球贸易和科技的摩擦继续恶化,国际化的高科技公司都会受到更大影响。中微公司正密切关注国际形势的变化,对潜在的不利因素和负面影响持续进行评估,并制定相应的防范预案。

将通过投资并购拓展版图

在未来发展方面,中微公司在年报中表示,未来公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖,并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用,不断推动企业健康发展。

中微公司进一步指出,在高度竞争的产业形势下,公司考虑在有机成长的同时,通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商,使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,会重点考虑并购等离子体刻蚀、薄膜沉积设备和测量设备等领域的集成电路前道设备公司,以及其他泛半导体领域设备公司。

据了解,中微公司已参投了沈阳拓荆、Solayer、洪朴科技等企业,目前在上述三家企业的持股比例分别为11.20%、15.38%、23.73%。

尹志尧表示,今后公司计划继续通过有机生长,不断开发新的产品,不断提高市场占有率;同时将在适当时机,通过投资、并购等外延式生长途径,扩大产品和市场覆盖,力争在未来十年内,发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。
责任编辑:wv

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