高通推出两款TWS蓝牙芯片，支持高通TrueWireless Mirroring技术
三月底，高通发布了两款可用于TWS耳机的蓝牙芯片，分别是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入门定位的QCC304x，这两颗芯片的推出丰富了高通音频处理器的产品线，同时也对下一代真无线蓝牙耳机的各方面性能做了全面优化。
这两枚芯片最大的亮点是支持高通TrueWireless Mirroring 技术，这项技术是让一只耳塞连接手机，另一只耳塞作为镜像，当你从耳朵取下与手机相连的一个耳塞后，镜像的另一个耳塞就能接管与手机的蓝牙连接，不会出现音乐和通话的连接中断，让两只耳塞可以更好的适应不同场合使用。
同时两枚芯片还集成混合主动降噪技术Hybrid ANC，内置DSP模块进行独立的处理，此外芯片还支持透传模式，可以用来感知周围环境音、并传递环境音，类似与AirPods的透明模式。此外两枚芯片还支持语音助手功能，CC514x可以直接语音换新，而QCC304x则需要通过按键激活。
此外芯片在功耗续航方面也得到增强，官方的数据换算，65mAh的电池可以支持13小时的音乐播放，这样子可以让耳机拥有更小的体积和更长的续航。这两枚芯片的推出，会让TWS蓝牙耳机各方面性能都得到提升。
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