0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

64核闪耀云端,第二代AMD EPYC带来领先的容器性能

科讯视点 2020-04-14 10:30 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着云计算的深入发展,以虚拟化为特征的新兴技术一直层出不穷。从2013年出现的Docker,再到2017年引燃市场的Kubernetes,容器(Container)技术的出现掀起了新一轮的虚拟化革命,使得容器化和微服务成为了企业上云的首选之路。

据有关调研报告,应用容器市场规模将从2016年的7.62亿美元增长到2020年的27亿美元。如此快速的增长,为群雄逐鹿的云计算领域开辟了新的战场。但与此同时,如何能有效支持容器技术,使其充分发挥驱动应用的最优性能,进而更好地保障企业上云,这也成为了众多企业所面临的挑战。而随着拥有最高64颗核心的第二代AMD EPYC(霄龙)处理器的出现,这一问题也找到了答案。

短短几年成为企业上云的主流,容器应用还有哪些挑战?

与传统的应用程序架构相比,容器架构显然具有很多优点。大多数业务应用程序由组织成堆栈的若干组件构成,例如web服务器、数据库和内存中缓存。容器可以将每个组件组成可以独立维护和更新的功能单元,这些易于打包以及轻量级的组件能够与同一虚拟机中的其他组件一起运行,有效帮助企业提高效率、降低成本,甚至在安全性方面有更可靠的保障。尤其对于企业级部署来说,容器显然能让企业的上云之路更为“灵活从容”。

需要注意的是,容器只是位于应用程序或组件和服务器平台之间的接口集合,使应用程序可以方便部署到服务器上运行。企业应用在转移到容器的同时,要想获得良好的性能,服务器平台的选择同样至关重要。选择一款什么样的云服务器才能在容器上驱动应用的最优性能?关键要看服务器搭载的处理器 (CPU) 的性能如何 。

从技术视角来看,容器最大的优势是具备轻量特征和灵活性,因此,服务器处理器需要以极高的性能和带宽来配合容器环境的敏捷性,以保证计算资源的标准化管理和快速能力输出;从架构视角来看,容器作为当前最具有潜力的云技术之一,应用于它的处理器的架构也必须具备可持续发展和升级能力,才能为企业持续创新免除后顾之忧;从生态视角来看,由于很多容器支持混合和多云的采用,因此服务器处理器也需要对多种云环境具备包容性。

领先创新特性,第二代AMD EPYC全面保障容器应用

其实,无论是云端还是数据中心应用,企业对于计算性能的需求只增不减,但更重要的是如何以较低的成本提升整体效率。第二代AMD EPYC(霄龙)处理器基于 x86 架构,采用先进的 7nm 制程工艺,将目标核心数、大内存容量、高内存带宽和海量 I/O 以适当比例组合起来,为容器等云端工作负载带来了卓越的功能特性。更重要的是,基于创新的架构,第二代AMD EPYC能够以更低的空间和成本获得更高的性能。

全面支持Docker容器的领先特性。在第二代AMD EPYC驱动的服务器上,用户可以在 Docker 平台上创建灵活、可扩展的应用程序,这些应用程序可以充分利用当前可用的硬件,而不会消耗整个虚拟机堆栈的资源。用户可以通过快速扩展或收缩容器,以满足需求高峰或将资源重新用于其他应用程序。并且,第二代EPYC基于标准的x86架构,x86的兼容性意味着用户可以在 AMD EPYC处理器上运行绝大多数基于 x86 的应用程序。

更多核心,超大带宽,在相同空间内轻松实现性能突破:基于 7nm 制程工艺的第二代 AMD EPYC 与上一代处理器相比,在同一空间内封装了更多核心,最高拥有64核128线程。在相同的数据中心占用空间中,更高的核心密度等同于更高的性能。此外,其单路最高内存带宽可达204.8 GB/s,同时还配备128条PCIe 4.0。凭借其超高的核心数量、内存容量、带宽和海量 I/O,容器应用将能够轻松实现性能突破,并降低拥有成本。

卓越的灵活性,保障用户在最需要的地方获得一致的性能:第二代AMD EPYC在不影响处理器特性的情况下,支持用户将核心数量与应用程序需求相匹配。第二代AMD EPYC的SoC 采用了先进的 7nm 制程工艺,提供了 8 至 64 核心性能的一致性,包括 128 个 PCIe® Gen 42通道和 8个内存通道,并可访问高达 4 TB 的高速内存。EPYC 处理器的均衡资源集可以帮助用户更自由地根据工作负载调整服务器配置的大小。

64核闪耀云端,第二代AMD EPYC带来领先的容器性能

性能需求在不断增加,而IT预算和数据中心空间却跟不上发展的速度,是加速数字化转型过程中面临的最大挑战。第二代AMD EPYC采用Chiplet混合多芯片架构,分为两大部分:八个晶片作为处理器核心,每个晶片上有8颗x86计算核心,一个I/O晶片负责处理器安全和外部通信。这种灵活的设计在同一空间内封装了更多核心,最高拥有64核128线程,带来了全面领先的性能。

卓越的性能是为客户提供优质服务的前提。借助搭载第二代 AMD EPYC(霄龙)的服务器, 保障8至64核心性能的一致性,可以在客户最需要性能的地方提供领先且一致的性能。通过更好的系统资源平衡,为当前和将来运行容器工作负载时所需的性能、灵活性和安全特性。

在实际测试中,第二代AMD EPYC 7002 系列处理器在运行容器工作负载方面非常出色。测试系统为配备两颗EPYC 7742处理器的服务器节点,核心数为128个,内存为512GB,操作系统版本为RHEL 8.0,Docker版本为18.06.3-ce,每个容器工作负载均同质,运行SysBench 的单线程微基准测试,结果如下图所示:

测试结果表明凭借其超高的核心数量、内存容量、带宽和海量 I/O,基于第二代AMD EPYC 7002 系列处理器的容器应用能够实现性能突破,并降低拥有成本。

开放包容的生态系统,为多云环境提供更多选择

云计算时代面临着生态系统的不断更新迭代,AMD持续创新并致力于支持开放标准,加之与 OEM 厂商和软件合作伙伴的紧密协作,第二代AMD EPYC 7002 系列处理器不仅带来了领先的性能,还提供了更多的选择。

这种坚持在云端也不例外。第二代AMD EPYC(霄龙)处理器自发布以来,与腾讯云、AWS,Microsoft Azure,Google Cloud,Oracle Cloud等主流云提供商的密切合作,不断在性能、性价比和可扩展性等方面帮助云合作伙伴创造新的里程碑。4月1日,IBM云也刚刚宣布在其产品组合中增加了AMD EPYC 7642处理器,使最新的IBM的裸金属服务器拥有了更高的计算性能。

……

随着虚拟化的不断深入,AMD与云提供商的合作将拓展到更多领域,为容器等工作负载带来性能更高、成本更优的选择。作为目前市场上当之无愧的高性能处理器之选,第二代AMD EPYC凭借其架构设计的领先性,以及对云生态系统的包容性,无疑将成为助力企业上云,加速数字化转型的必选利器。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5707

    浏览量

    140414
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品,包括 RZ
    的头像 发表于 04-01 11:35 429次阅读

    第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案,
    的头像 发表于 03-27 16:30 915次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>AMD</b> VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    信号干扰、轨迹漂移成过去式?第二代UWB技术在复杂工况下的硬核突围

    四相科技第二代UWB通过物理层协议和信号频段的优化,实现了测距、功耗与安全性的全面升级,致力于为复杂工业环境提供更精准稳定、更具“确定性”价值的解决方案。随着技术生态的持续完善与应用场景的不断拓展,第二代UWB的性能与成本优势将
    的头像 发表于 03-13 16:55 1359次阅读
    信号干扰、轨迹漂移成过去式?<b class='flag-5'>第二代</b>UWB技术在复杂工况下的硬核突围

    AMD VEK385评估套件助力快速启动第二代Versal AI Edge系列设计

    AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一条快速、功能丰富且可扩展的途径。借助异构计算、高性能 I/O、全
    的头像 发表于 03-06 09:09 676次阅读

    第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮点

    第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效赋能专业音视频、广播、医疗、机器视觉、机器人技术及测试测量等领域的开发者,助力其打造兼具卓越性能和可靠性的强大系统,即使是面对
    的头像 发表于 03-03 11:32 1697次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>AMD</b> Kintex UltraScale+ FPGA的亮点

    AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统

    第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言,可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA 产品组合基础之上,对
    的头像 发表于 02-04 16:11 6.2w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出<b class='flag-5'>第二代</b> Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高<b class='flag-5'>性能</b>系统

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升
    的头像 发表于 01-12 17:03 493次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V<b class='flag-5'>第二代</b>产品,新增75mΩ型号

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

    新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具高鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势,同时有助于优化系统成本。该系列400V
    的头像 发表于 12-31 09:05 783次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V<b class='flag-5'>第二代</b>器件

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1782次阅读

    AMD Power Design Manager 2025.2版本现已发布

    AMD Power Design Manager 2025.2 版本现已发布,并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
    的头像 发表于 12-24 11:08 801次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
    的头像 发表于 11-24 17:05 1664次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工业级与车规级碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术,在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件在图腾柱
    的头像 发表于 07-28 17:06 1148次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>第二代</b>CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    AMD Power Design Manager 2025.1现已推出

    AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)现已推出——增加了对第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列
    的头像 发表于 07-09 14:33 1397次阅读

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 2076次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1620次阅读