新基建风口之下，工业互联网将会带来新的机会

（文章来源：科技日报）

“2019年，在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业规模超过7500亿元人民币，同比增长15.80%。”4月11日举行的工业互联网促进集成电路和终端产业创新座谈会上，工信部电子信息司副司长杨旭东表示。

而作为“新基建”的重要领域，工业互联网的加速发展也给集成电路产业带来新的机会，比如设计制造过程中的精度保障、流程优化，需求端的数量攀升、缩短市场导入过程等，工业互联网产业将成为集成电路的重要需求端和试炼场。

“集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业芯片的设计和制造水平，是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石，关系着整体工业体系的水平和安全。”紫光国芯微电子股份有限公司高级业务副总裁苏琳琳表示，但与此同时，工业环境通常是非常恶劣的，芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行，对于其可靠性和稳定性提出高要求。

集成电路是现代工业系统的硬件基础。工业互联网的三大要求，即传感、通信与计算都是建立在芯片基础上的：工业互联网是互联网在机器设备上的延伸，通过网络实时获取机器设备上所产生的数据，实现工业设备的网络化和智能化，再进一步，工业互联网连接各个生产要素，对工业终端数据进行端侧和边缘侧预处理，将信息通过网络聚集到云端形成海量大数据，对大数据进行智能分析处理，形成信息聚合效应、产生最优方案，是整个工业体系的再造。“工业互联网端边云的体系架构，为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。

而从工作流程上来看，工业互联网通过三个步骤实现其效能：工业数据的采集、工业数据的传输、工业数据的本地及云分析和处理，分别对应于智能化终端、专网通信、云计算和大数据，这一过程既需要大量的既有芯片，也诞生了新的需求。

相比于消费类芯片，工业芯片市场总量大、单品利润高，但和前者相比，也存在导入周期长、单个客户散而量不大、可靠性要求高以及复杂的服务要求等问题，对芯片制造的材料和工业有更加严苛的要求，对芯片设计的实时性和稳定性也有更高标准。

对此，中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，中国的集成电路过去都是根据客户的定义去做产品，但如果在发展工业互联网的时候，把集成电路和产品应用结合在一起，进而形成自己的解决方案，将极大带动整个行业的发展。

工业互联网也将带来集成电路增量市场。杨旭东表示，发展工业互联网，能够直接提高计算、网络、存储和智能芯片的出货量。他举例道，如在智能电网、智能城市、智能建筑等的建设过程中，为了提升效率、降低成本，需要增加大量智能传感设备，这会带动传感和通信芯片的增长。

谈及新冠肺炎疫情对集成电路产业链的影响，徐晓兰表示，中国有最完整的产业链、最完整的配套服务，经过几十年的优化，已经具备较好的健壮性和抗风险能力，“更重要的是，对于信息技术产业来说，不能老跟着别人走，要实现弯道超车，而工业互联网就提供了这样一个新赛道。”徐晓兰说。
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