国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线基本完成结构封顶 达产后年销售额将超过10亿元

据厦门网报道，目前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。该项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

其中目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40亿-50亿元。

厦门网指出，该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器，它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车，对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，具有里程碑意义。

士兰微厦门项目负责人朱利荣介绍，目前，该项目的FAB（主厂房）、CUB（动力中心）、研发中心、特气站等小栋号及配套食堂、宿舍建筑正在同步推进，进展顺利。

事实上，在士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目建设工地隔壁，士兰微还投资了另一个重磅工程——士兰化合物半导体芯片制造生产线项目，目前，该项目已在去年底实现初步投产。

该项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。

总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年达产，达产后将实现年销售收入13亿元；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。

据士兰化合物半导体芯片制造生产线项目运营总监田觉表示，生产线主要生产第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片等，产品市场大，应用范围广，未来将不断向高端产品发力。
责任编辑：wv