阿里平头哥3篇论文入围ISCA 2020大会

在半导体芯片领域，中国公司正在飞速追赶中，阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可，有3篇论文入选了ISCA 2020大会。

ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行，这是计算机体系结构的顶级学术会议之一，会议论文被公认为芯片行业发展的风向标，今年有421篇论文投稿，入选的只有77篇，非常严格。

在过去的40多年中，ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导，近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用，在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。

平头哥这次入围了3篇论文，其中一篇涉及到了玄铁910处理器，这是2019年7月份平头哥推出的自研芯片，号称最强RISC-V处理器，采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

据了解，玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

据介绍，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

除了玄铁910，另外两篇论文中，平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构，及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。