今年的三星Galaxy S20 Ultra有一个特别堆料之处,即首次将康宁大猩猩6代玻璃同时应用于手机正反面。
无疑,这将大大提高手机的坚固程度,更耐划伤、抗跌落等。
日前,Up主PhoneBuff就找来同一级别的iPhone Pro Max做跌落测试,要知道去年苹果这款产品时曾强调,他们在背面应用了双离子交换工艺,乃迄今最坚固的iPhone。
然而万万没想到,第一轮1米背部朝下跌向石材地面,S20 Ultra落地后来了个腾空转体180度,不过仅摄像头模组边缘和手机四角有些许痕迹,iPhone 11 Pro Max背部直接碎成大花脸。
第二轮1米手机一角跌落,虽然两者都有损伤,但不锈钢中框的iPhone更坚挺些。
第三轮正面朝下,S20 Ultra落地一刻再度转体,结果方面,iPhone 11 Pro Max的正面显示区域有了明显碎裂,S20 Ultra则仅仅是边缘碎裂,此时,两机触摸功能均正常。
看到这儿,三星似乎更胜一筹。不过,PB最后追加正面跌落测试发现,Pro Max连跌到第十次后才有相机一处元件无法工作,S20 Ultra追加第一次,屏幕指纹挂掉,第二轮触摸便部分失灵。
所以严格来说,这俩手机用户们,都还是乖乖带套才万全。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183274 -
iPhone
+关注
关注
28文章
13526浏览量
217085
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深度解析LPC43S50/S30/S20:32位ARM Cortex-M4/M0微控制器的卓越性能与应用潜力
深度解析LPC43S50/S30/S20:32位ARM Cortex-M4/M0微控制器的卓越性能与应用潜力 在嵌入式系统设计领域,选择一款合适的微控制器对于项目的成功至关重要。NXP
NXP LPC43S50/S30/S20微控制器:嵌入式应用的强大之选
NXP LPC43S50/S30/S20微控制器:嵌入式应用的强大之选 在嵌入式系统设计领域,选择一款性能强大、功能丰富且稳定可靠的微控制器至关重要。NXP的LPC43S50/
LPC43S50/S30/S20:32 位 ARM Cortex - M4/M0 微控制器的深度剖析
LPC43S50/S30/S20:32 位 ARM Cortex - M4/M0 微控制器的深度剖析 在嵌入式系统设计领域,选择一款合适的微控制器至关重要。NXP 推出的 LPC43S
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
三星COG材质电容的耐压值是多少?
值可扩展至100V、250V,甚至500V(如特供电压范围中的高端选项)。 特供高耐压系列 三星为工业、汽车等高可靠性场景提供特供高耐
苹果折叠iPhone定档2026,三星独供OLED面板
近日,据报道,苹果公司计划于2026年正式推出其首款可折叠iPhone,这款备受期待的设备将采用7.6英寸内折式设计,标志着苹果正式进军可折叠设备市场。 根据可靠消息,三星显示(SDC)已获
三防手持机是什么?工业级三防手持机抗摔能力怎么样?
三防手持机是什么?本文深入解析工业级三防手持机的防水、防尘、防摔性能,解读IP等级与MIL-STD标准,结合物流、电力、巡检等实际应用场景,告诉你三防手持机的抗
小米官宣17系列本月发布:Ultra变Pro Max,全面对标苹果!
命名跳过16,与iPhone同步为17。 而产品阵列上,过去小米数字系列分为标准版、Pro、Ultra三个定位的产品,小米17系列将在命名上也对标
发表于 09-16 09:35
•2198次阅读
传三星 HBM4 通过英伟达认证,量产在即
开始实现大规模生产。这一进展将使得三星参与到下一阶段HBM订单的有力竞争。 三星还在HBM3E上提供了非常具有吸引力的报价,传闻向英伟达提供比SK海力士低20%至30%的报价,三星
苹果iPhone18系列有望配2亿相机传感器:三星供应,全球首次应用
《金融时报》8 月 7 日发布博文,报道称苹果将携手三星公司,在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内,合作研发和量产创新芯片技术,将为 iPhone 18 提供三层堆叠图像传感器。
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证了这个一消息,在新闻稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在今年10月完成基于HPB(High
预定破百万!三星推出史上最轻薄折叠手机,破解市场放缓魔咒
ZFold7变薄、变轻和变大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更轻,重量仅为215克。比较一周前发布的荣耀Magic V5轻2克。折叠状态下,
三星S20 Ultra与iPhone 11 Pro Max哪个更耐摔
评论