AMD下一代公版显卡将放弃涡轮风扇方案 有望采用“煤气灶”方案？
多年来，NVIDIA、AMD公版显卡都采用封闭式的涡轮风扇散热方案，好处是散热能力强，坏处就是噪音太大，所以非公版几乎从来不用这种方案。
RTX 20时代开始，NVIDIA公版卡转向双风扇的开放式散热方案，玩家戏称之为“煤气灶”。
FAD 2020分析会大会上，AMD放出的多张幻灯片上都显示了一种截然不同的显卡设计，典型的黑色调加红色装饰，顶部还有AMD LOGO，但配备了两个开放式风扇，也像个煤气灶，只不过风扇没有RTX 20系列那么突出。
难道A卡也要变了？
AMD副总裁兼Radeon事业部总经理Scott Herkelman随后在与网友互动时确认，AMD下一代公版显卡将放弃涡轮风扇方案。
他没有明确这个“下一代”究竟指的是谁，或许是新的RDNA 2架构产品，也可能是Big Navi大核心产品，看起来后者的可能性更大。
Big Navi现在得到了一个新的代号Navi 2X，暗示其规模将有现在Navi核心的两倍左右，冲击旗舰地位，而且据称AMD准备了至少三个新的核心：Navi 21、Navi 22、Navi 23。
不过，Scott Herkelman还表示，AMD并不禁止AIB显卡厂商采用涡轮风扇散热方案，但玩家要注意它们不会再是原厂公版。
这样的A卡爱不爱？
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5647浏览量
138998 -
显卡
+关注
关注
16文章
2517浏览量
71030
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
罗德与施瓦茨携手博通打造下一代Wi-Fi 8设备测试解决方案
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMP180无线通信测试仪已通过博通公司的验证，适用于下一代Wi-Fi 8设备的全面、前瞻性测试解决方案。此次合作通过预置测试例程和提前获取关键资源，帮助
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
ROHM（罗姆半导体）宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V
安森美SiC器件赋能下一代AI数据中心变革
电源解决方案。特别是近期，安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型，这种技术能力的广度和深度使安森美成为少数能以可扩展、可实际落地的设计满足现代AI基础设施严苛供电需求的公司之
下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案
Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示："通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能（AI）数据中心
产品拆解 酷卡优140W 20万转涡轮风扇拆解
。 本期拆解的酷卡优涡轮风扇则在配置上进一步升级，采用140W BLDC电机，配合10000mAh电池，号称转速高达20万转/分钟，风力与续航全面提升。 两款
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
的过渡步骤。
不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂，无法以可接受的成本和良率进行制造。现在，Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本，该设计有望更易于制造，同时仍能为下一代工艺技术提供功率
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有这些旧设计都有专有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
NVIDIA 采用纳微半导体开发新一代数据中心电源架构 800V HVDC 方案，赋能下一代AI兆瓦级算力需求
全球 AI 算力基础设施革新迎来关键进展。近日，纳微半导体（Navitas Semiconductor, 纳斯达克代码：NVTS）宣布参与NVIDIA 英伟达（纳斯达克股票代码: NVDA) 下一代
发表于 05-23 14:59
•2581次阅读
激光焊接技术在焊接涡轮风扇工艺中的特点
涡轮风扇作为航空发动机和某些工业设备的关键部件，其焊接质量直接影响到设备的性能和可靠性。激光焊接机，以其高精度、高效率、热影响区小等优势，在焊接涡轮风扇工艺中得到了广泛应用。下面来
光庭信息推出下一代整车操作系统A²OS
，正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS（AI × Automotive OS），赋能下一代域控软件解决方案的快速研发，显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS
基于PY32MD310单片机开发的11万转强力涡轮暴力风扇方案介绍
今天给大家介绍下我们的11万转高速暴力风扇方案，搭载了11万转高性能无刷电机、采用独特旋钮设计产出更大风力。暴力风扇在日常生活中有着很好的应用。可以用做
工商网监
评论