我国首个5G微基站射频芯片YD9601流片成功 测试显示搭载这组芯片的设备抗衰减能力提升了10dB左右

3月4日消息，随着5G通信的逐步推进，较高的频率引发的技术新热点也引起关注，商用楼宇和家庭室内的信号补盲问题就是其中之一。近日，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。

据了解，5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，5G微基站主要用于室内，发射功率较小（一般200毫瓦以内），广泛用于机场高铁等候区域、商业场所、商业楼宇、学校医院、园区工厂和社区家庭等场景。

5G微基站可以以较低成本有效解决室内覆盖区域的容量（如机场、高铁和商业场等热点区域）和覆盖问题（如商业楼宇和家庭）。

据报道，***、美国麻省理工学院博士王俊峰表示，5G微基站射频芯片项目是我们自主研发的有线射频宽带芯片组的拓展。

此前在推出5G微基站射频芯片之前，宇都通讯通过研发有线射频宽带HiNOC2.0芯片，拥有了长期的射频芯片技术积累。

据悉，HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准，南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率，完全可与国际巨头的同类产品对标。

在中国广播科学研究院进行的标准测试中，搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入，相比对标的国际巨头同类产品，抗衰减能力提升了10dB左右，这使其更能适应国内复杂、恶劣的网络环境。

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