新款iPhone上采用自主设计的天线，高通为苹果提供X55 5G基带芯片

早前网络上流传今年苹果将会推出5G版iPhone，但并未得到官方实锤。近日，根据Fast Company的一份新报告表明，苹果对高通为5G版 iPhone设计的天线方案并不满意，并且拒绝了高通提供的 QTM 525 毫米波天线设计方案，原因是不符合苹果想要的手机工业设计，高通为 5G iPhone 提供的天线方案需要进一步增加 iPhone 的机身厚度。高通公司表示，其 QTM 525 天线模块将“支持厚度超过 8 毫米的 5G 智能手机设计”。随后苹果打算在今年秋季推出的新款 iPhone 上采用自主设计的天线，而高通仍为苹果提供 X55 5G 基带芯片。

不过，对于苹果来说设计手机天线这方面没有太大优势，例如iPhone4 的天线就并不太如人意，当用户握着手机左下方时手机信号就会变弱。随后苹果在iPhone 4S 上追加了天线才使得信号强度有所改善。当然，这几年的iPhone信号也是遭到用户的吐槽，所以苹果也正在研究同时使用高通调制解调器+高通天线作为备选计划，但如果这样做，5G版iPhone就达不到苹果要求的纤薄机身。

5G时代已来，对于苹果来说发布5G版iPhone 非常重要，苹果希望依靠 5G 的快速连接速度来说服现有用户进行升级，而手机天线则是信号收发能力的重要一环，苹果在这方面自然会谨慎一些。如果今年秋季发布会上真的推出5G版iPhone，希望不会让大家失望。