康佳半导体存储主控芯片量产出货，市场考验才开始...

2019年12月，由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、***清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队，历时300多个日夜精心打磨，康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗量产出货。

KS6581A是康佳半导体科技事业部规划的首款嵌入式存储器控制器芯片（eMMC5.1），产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

KS6581A在产品规划阶段，系统分析了主流eMMC产品所面临的痛点和风险，做了针对性的优化，产品性能国内领先，不仅在存储芯片最重要的性能指标——读写速度上处于行业前列，同时还具备优越的功耗管理功能，能在各指令间快速反应和切换，进而为搭载主机提供低功耗高效能的支撑。

此外，为了提高了数据安全性，KS6581A产品还自主设计了独有的断电保护功能，不仅提供了更好的用户体验，同时具备市场竞争中的差异化优势。目前，项目团队正在积极筹备，依据该功能申请多项国际国内专利。

KS6581A存储主控芯片由康佳半导体科技事业部下辖的合肥康芯威存储技术公司承接开发。合肥康芯威注册于2018年11月，以“国际一流、国内顶尖”为发展愿景，公司技术骨干均来自于业内知名企业，团队具备与国际大厂接轨的硬实力。合肥康芯威对行业态势和区域产业环境做了充分研究，为技术骨干构建了良好的工作环境，并依托康佳集团和康佳半导体合肥产业园的业务布局为员工提供广阔的职业发展空间，成功解决了内地城市“招人慢、留人难”的行业痛点，快速在合肥构建了研发能力。

KS6581A存储主控芯片的量产出货是康佳集团科技战略的重要节点，未来，康佳半导体将 “以科技创新为驱动”，通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措，努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显著突破，为区域经济和国家半导体产业发展贡献力量。

跨界半导体

随着TCL、海尔、海信、长虹和格力等各大家电巨头都跨界涉足半导体领域后，康佳集团在2018年5月时也宣布将业务范围拓展到半导体领域。当时，康佳集团总裁周彬表示，要用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收过百亿元。

2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，开始全面布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等全产业链，重点产品方向则包括存储芯片、物联网器件、光电器件等。

5个月后，康佳再次发力半导体业务，于2018年10月发布公告称，拟在四川遂宁建设康佳电子科技产业园项目。

2019年3月，该产业园项目正式开工建设。预计遂宁康佳电子科技产业园总投资100亿元，占地约2000亩，包括1000亩康佳电路产业园及1000亩康佳电子产业园区。项目建设周期预计2-3年，建成投产后将实现200亿元年产值。

另外，2019年1月，康佳集团还与合肥经开区、合肥康芯威存储技术有限公司（康佳集团全资子公司深圳康芯威半导体有限公司持股51%、深圳国鑫微电子有限公司持股49%）等签署了合作协议，计划在合肥经开区成立半导体产业园，建设康佳存储器事业总部和科研创新中心。

根据康佳集团年度报告，2018年康佳集团完成了半导体业务的总体设计与战略规划，明确了半导体业务的产品方向，并引入了相关的技术和管理团队。

康佳集团称，2019年，公司半导体业务需要开发具有自主知识产权的技术和产品路线，并尽快实现相关项目实质落地。

在2019年11月25日的第九届董事局第十九次会议上，康佳集团审议通过了《关于投资存储芯片封测项目的议案》。康佳集团拟以其控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（康佳集团持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

根据议案，该项目主要是投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试和销售。拟选址盐城市智能终端产业园，占地100亩（以国土部门最终出让面积为准），计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，计划2020年底试生产。

现在，KS6581A的正式出货，只是考验的开始，未来康佳半导体业务是否会如成立半导体事业部时预想的一致，还需要看市场的反馈到底怎么样。