AMD 600系芯片组下半年问世 支持PCIe 4.0是它最大的优势

再过半天时间，AMD的CES 2020主题演讲就要开始了，届时AMD又要发布一堆新品了，其中最引人注目的要属7nm+工艺、Zen3架构的锐龙4000桌面版了，预计今年下半年正式上市，而御用的600系芯片组也会全面支持PCIe 4.0。

AMD目前的芯片组是500系、400系甚至300系混搭，其中旗舰是X570，支持PCIe 4.0是它最大的优势，而400系中主打的是B450，X470应该很快会被淘汰。

后面的新品中，500系列中还会增加一个B550，定位主流市场，继续由祥硕操刀，与处理器连接通道是PCIe 3.0 x4，同时对外可提供最多8条PCIe 3.0。

如果搭配三代锐龙，依然可以获得PCIe 4.0，从而搭配一块PCIe 4.0 SSD，甚至也能使用PCIe 4.0显卡，当然后者意义不大。

入门级则有B520，取代之前的入门级A320芯片组，规格变化不大，支持PCIe 4.0是没戏的，反正也用不到。

最新消息显示，B550及A520芯片组有望在Q1季度量产出货，应该会在春节后大量上市。

值得注意的是，今年内AMD还会再来一轮芯片组升级，新的600系芯片组也会随着Zen3处理器的发布而问世，考虑到B550、A520今年的情况，首发的应该还是X670芯片组，也会全面支持PCIe 4.0，不过这次是由祥硕代工，所以具体规格上跟AMD的会有所不同，甚至连代工厂都有可能变化——AMD的X570是GF公司的14nm代工，祥硕一般使用台积电代工。

600系芯片组将是AMD的AM4平台最后一代了，2021年如果顺利推出Zen4架构，AMD届时要升级DDR5、PCIe 5.0等新技术了，CPU插槽也会一同生活，700系芯片组又要改了。