看好2020年国产 5.8G 雷达传感器发展前景

中国是全球半导体产品的主要消费市场，整个市场氛围已经融入到全球氛围中，地位越来越重要。虽然我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距，但随着国内近年以及未来良好的政策支持，各芯片企业的集体发力以及“国产替代”的浪潮，未来国产芯片将快速崛起。

隔空（上海）智能科技有限公司创始人&CEO林水洋在接受电子发烧友网采访时表示，中国半导体陷入中美博弈的漩涡中，这给中国集成电路带来了严峻挑战和不确定性。

隔空（上海）智能科技有限公司创始人&CEO林水洋

2016年开始中国半导体已经失去了通过海外并购快速补齐短板的机会，国内半导体需要从设备材料、芯片设计、制造及封测等环节全面突围。目前政策与资金等外部环境都属于历史上最好的时期，集成电路重要性再次被确认，让国内半导体从业者可以期待更长的政策延续性，从而不只关注短期利益，可以进行更长期的规划，坚持自主创新，抓住下一个风口，实现超车。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度资本、三行资本的支持下，累计融资近亿元人民币，在射频以及微波毫米波领域拥有着先进的技术以及扎实的团队，其中5.8G微波雷达芯片全球领先，具有小型化，高性能，高一致性，抗干扰强等优势，在智慧照明、智能家居、智能家电升级中起到巨大的推动作用。我司将以成为全球领先的射频、微波毫米波芯片及解决方案专家的目标而努力，并坚持创新。

随着物联网的发展，智能化是未来产业发展的方向，除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等行业应用的发展，将人类社会推向真正的智能化世界，真正形成万物互联，这将带来半导体行业前所未有的新空间。同时暴涨的需求对晶圆以及封装产能带来了巨大的考验，同时对芯片的体积，功耗，成本也带来了更高的诉求，作为初创企业，我们应该致力于集成化，低功耗，低成本的创新和优化，才能在市场中占有一席之地。

林水洋介绍，我国发展智能传感器已经上升为国家战略，近年来出台了一系列相关政策及行动计划、指南，从关键技术研发、产业应用等多角度支持传感器产业的发展。隔空智能在顺应行业环境和形势需求下，在2019年，实现了全球第一颗单芯片5.8G雷达传感器的量产，产品具有小型化，高性能，高一致性，抗干扰强，符合国际无线认证等明显优势，并已在智慧照明、IoT以及传统家电领域批量使用。2020年，我司将在Soc、调频连续播、超低功耗、降低成本上做更多的优化和挑战，为客户带来更好的体验，引领5.8G微波雷达传感器在更多产品上的应用升级。对于2020年隔空智能的发展，我们抱乐观态度，且根据工作规划，2020年很有可能是隔空智能业绩爆发的一年。

林水洋说，“在过去十年，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入一轮快速增长期。而预计2020年将以5G、物联网、汽车电子、AI人工智能、智能穿戴等领域为驱动因素，进入新一轮硅含量提升周期。”