三星开始为百度量产AI芯片：150W时达到260TOPS

三星代工和百度本周表示，两家公司将在2020年初开始批量生产AI加速器芯片。百度的昆仑芯片将使用三星成熟的14纳米制程技术制造，并使用该公司的Interposer-Cube 2.5 D封装结构。

百度昆仑AI加速器基于该公司的XPU神经处理器架构，该架构使用数千个小内核，这些小内核可用于云和网络边缘的各种应用程序。该芯片在150瓦特下可提供每秒260万亿次操作（TOPS），并使用两个HBM2内存封装提供512 GB / s的内存带宽。值得注意的是，当SoC 在2018年中期推出时，其TDP被描述为下降100瓦，因此最终产品似乎未达到最初的功耗目标。

据百度称，其昆仑芯片在ERNIE（具有信息实体的增强语言表示）推理应用程序中的速度是传统GPU或FPGA的三倍。此外，它还可以用于自动驾驶（假设可以减轻其150 W TDP），语音识别，图像处理和深度学习。

昆仑是最早使用I-Cube封装的AI加速器之一，它由三星代工制造。2.5D封装使用插入器，有望使三星能够制造其他需要高内存带宽的加速器芯片，因此可以利用其HBM2内存产品。此外，该公司正在开发其他高级封装解决方案，包括再分配层（RDL）以及更密集的HBM封装。

三星电子代工行销副总裁Ryan Lee表示：

百度昆仑是三星铸造的重要里程碑，因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术（如5LPE，4LPE以及2.5D封装）的全面制造解决方案。