台积电晶圆代工没有对手，nm工艺良率得到提高

在全球晶圆代工市场上，已经没有公司能超过台积电了，他们的16/12nm订单居高不下，7nm及改良版7nm EUV工艺如火如荼，下一代的5nm工艺进展也非常顺利，据悉现在的良率就比7nm工艺初期要好了。

台积电的5nm工艺已经完成研发，今年下半年试产了，苹果新一代处理器A14、华为新一代处理器麒麟1000（暂定名）在9月份就流片验证了，台积电目前正在积极提升5nm工艺的良率，为明年上半年量产做准备。

根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

根据最新的消息，台积电5nm工艺的良率已经达到了35%到40%，这个表现比7nm工艺发展初期要好，意味着5nm工艺良率爬坡很顺利。

随着时间的退役，5nm工艺的良率还是会不断提升的，最终在明年7月份正式进入大规模量产阶段，为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的处理器量产做好准备。

台积电前不久大幅上调了今年的资本开支，从原定110亿美元增加到了140-150亿美元，增幅高达40%，其中25亿美元用于5nm工艺扩产，15nm工艺用于7nm工艺扩产。

根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月，Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。

到了2021年的时候，AMD的Zen4架构预计也完成了，不出意外的话也会使用5nm工艺量产，那时候AMD还会推出新一代平台（AM5？），加入DDR5内存及其他新技术支持。