0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

vivo X30系列外观公布 采用微开孔挖孔屏设计

454398 来源:快科技 作者:小淳 2019-11-29 09:18 次阅读

11月28日,vivo X30系列在vivo商城开启预约,该机将于12月份发布。

同时vivo也将vivo X30的外观非常大方地放在了官网上,基本一览无余。

其中vivo X30正面采用了类似于vivo S5微开孔挖孔屏设计,挖孔位于机身右上角,屏占比出众。

至于背面则是竖排四摄设计,其中三摄单独一列,潜望式摄像头位于第二排,整体呈矩形排布。

值得一提的是,vivo X30顶部边框搭载了极为先进的3.5mm耳机孔,对于有耳机的用户相当便利。

核心配置上,vivo X30系列首发Exynos 980芯片(全球首发ARM Cortex A77架构)。官方介绍,这是vivo与三星联合打造的双模5G AI芯片。此外vivo X30 Pro支持60倍超级变焦。更重要的是,它搭载潜望式超远摄,后置摄像头模组呈纵向排布,极具辨识度。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • vivo
    +关注

    关注

    12

    文章

    3211

    浏览量

    62095
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    有没搞错!花了大价钱的激光设计性能竟然不如普通通

    了像普通通到背钻孔再到激光的性能是逐步变好的。就是下面这张传颂很广的示意图: 客户听到我们高速先生讲完这个专题后,感触非常的深。联想到自己刚刚在我们公司做好的这款光模块产品,我们公司秉承着小花
    发表于 03-19 14:53

    热辣滚烫--如何让PCB上的固定螺丝沉下去

    持续增大,由于芯片测试对于PCB平整度和稳定性要求要求越来越严格,而台阶做为某些ATE板上的一个特殊存在,其设计和制作在后期装配方面显得尤为重要。 一不小心就全盘皆输,成了大家学习的教材,这不,新年
    发表于 02-19 14:53

    可制造性拓展篇│HDI(盲、埋)板压合问题

    ,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲板压合的方法,其步骤如下: 第一步,2张芯板的板料; 第二步,钻1-2层盲; 第三步
    发表于 12-25 14:12

    HDI(盲、埋)板压合问题

    ,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲板压合的方法,其步骤如下: 第一步,2张芯板的板料; 第二步,钻1-2层盲; 第三步
    发表于 12-25 14:09

    AV系列/单输出高压转换器PICO

    PICO的AV系列/单输出高压转换器主要用于隔离使用输入输出接地保护波动输出电压可为正或负。AV系列/单输出高压转换器主要用于隔离技术应用,正输出或负输出。AV
    发表于 12-06 14:07

    为什么设计跨层盲(Skip via)?

    PCB设计时,在那种情况下会使用跨层盲(Skip via)的设计?一般叠构和孔径怎么设计?
    发表于 11-09 16:21

    [华秋干货铺]可制造性拓展篇│HDI(盲、埋)板压合问题

    ,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲板压合的方法,其步骤如下: 第一步,2张芯板的板料; 第二步,钻1-2层盲; 第三步
    发表于 10-13 10:31

    可制造性拓展篇│HDI(盲、埋)板压合问题

    ,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲板压合的方法,其步骤如下: 第一步,2张芯板的板料; 第二步,钻1-2层盲; 第三步
    发表于 10-13 10:26

    PCB模块扇设计指南

    PCB设计之模块扇设计指南
    发表于 09-22 06:25

    新品来袭!雪推出VisionFive 2嵌入式一体机外壳

    ,还为嵌入式系统提供了全新的外观和保护解决方案,为客户在各种应用领域提供了更多可能性。 1. 金属外壳+散热风扇,集保护散热于一体 外壳采用钢板折弯成型+表面喷粉工艺,防护等级IP30,坚固耐用搭配
    发表于 09-08 15:07

    千万不能小瞧的PCB半

    PCB半是沿着PCB边界钻出的成排的,当被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿边界的减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。 模块类PCB基本上都设计有半
    发表于 06-20 10:39

    PCB做了盲埋,还有必要再做盘中工艺吗

    的涂料冲的一道又一道。” 另一个美女笑着说:“你还好意思说我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股畅通无阻,你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平,像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞。” 明明和琪琪相视
    发表于 06-14 16:33

    迅为RK3568开发板邮票大内存小板卡上线

    CPU:iTOP-3568开发板采用瑞芯RK3568处理器,内部集成了四核64位Cortex-A55处理器。主频高达2.0Ghz,RK809动态调频。集成了双核心架构GPU,ARM G52 2EE
    发表于 05-10 10:58

    树脂塞的设计与应用,你了解多少?

    制作 树脂塞的过孔,不再做VIA阻焊塞,树脂塞对应的阻焊开窗按原文件来(如果全板无规则过孔都有开窗,需提前确认是否删除)。 树脂塞
    发表于 05-05 10:55

    PCB板为什么要做树脂塞

    。 3 阻焊制作 树脂塞的过孔,不再做VIA阻焊塞,树脂塞对应的阻焊开窗按原文件来(如果全板无规则过孔都有开窗,需提前确认是否删除)。 树脂塞
    发表于 05-04 17:02