华虹2019年Q3收入2.39亿美元 12寸晶圆开始投产

尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性，华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。该司官网12日公布的财报简报显示，华虹半导体2019年第三季度收入2.39亿美元，比之二季度收入的2.3亿美元，环比增长3.9%；与2018年同季度收入相比略有下降；毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。季度营收同环比增长基本持平。

产品业务方面，MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品在中国和亚洲其他国家及地区需求强劲。另外，华虹无锡300mm晶圆厂（七厂）本季度开始投入生产，产品良率可达到90%。

对于市场环境，总裁兼执行董事唐均君给出的解释是，“市场变化使产品面临价格下行压力，与此同时硅片成本却显著上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府补贴，抵消了部分折旧成本。”

唐均君认为，“5G将成为下一个浪潮，为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者，华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”