BCM2837B0,1GB内存,8GB容量
型号 Compute Module 3+ 8GB




关于Compute Module 3+ 8GB【自我介绍】
我是树莓派官方新推出的计算模块,英文全名是Compute Module 3+ 8GB。
相比之前的Compute Module 3,我配备了与Raspberry Pi 3 B+相同的处理器BCM2837B0和1GB内存,处理器性能更强大。
相比Raspberry Pi 3 B+,我裁减了Pi中多余的外设接口,采用200PIN SODIMM接口设计,增加8GB eMMC闪存(相当于Pi中接入8GB的SD卡)。
更强大的性能!更小的尺寸(约笔记本内存条大小)!更灵活的接口设计!我所做的诸多改变旨在帮助你更好更快地嵌入到更多领域的产品中。
【我的基本情况】
硬件方面,我的参数如下:
BCM2837B0
64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53
1GB内存
eMMC Flash
Compute Module 3+ Lite:无,但预留接入eMMC或SD卡的接口
Compute Module 3+ 8GB:8GB
Compute Module 3+ 16GB:16GB
Compute Module 3+ 32GB:32GB
200PIN SODIMM接口(35U 硬金镀层 IO 引脚)
48 x GPIO
2 x I2C
2 x SPI
2 x UART
2 x SD/SDIO (Compute Module 3+上其中1个SD用于eMMC Flash)
1 x HDMI 1.3a
1 x USB2 HOST/OTG
1 x DPI (并行RGB显示)
1 x NAND(SMI)
1 x 4-lane CSI (摄像头接口,每通道高达1Gbps)
1 x 2-lane CSI (摄像头接口,每通道高达1Gbps)
1 x 4-lane DSI (显示接口,每通道高达1Gbps)
1 x 2-lane DSI (显示接口,每通道高达1Gbps)
软件方面,相比Compute Module 1,我支持更多操作系统,如Windows 10 —— 微软为物联网研发的专用版,完全免费。
Compute Module 3+ 8GB图示

Compute Module 3+ 8GB正面斜视图

Compute Module 3+ 8GB背面斜视图

Compute Module 3+ 8GB正面

Compute Module 3+ 8GB背面
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