三星COG材质电容的耐压值通常覆盖6.3V至500V,常见规格包括50V、100V、250V及500V,具体取决于封装尺寸与产品系列。以下为详细分析: 一、耐压值范围与典型规格 基础耐压值
发表于 10-13 14:38
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苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿
发表于 08-07 16:24
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电子发烧友网综合报道 三星电子近日在提交给监管机构的文件中透露,与某客户达成意向22.8万亿韩元(约165亿美元)的芯片生产协议,这是全球汽
发表于 07-29 07:28
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35.80%。 那么,同样布局 HBM 和晶圆代工的三星一定会表现很好吧?答案是否定的。根据三星电子当地时间 7 月 8 日公布的业绩
发表于 07-10 00:12
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给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元(约46.2
发表于 07-07 14:55
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深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收
发表于 05-19 10:05
据外媒报道,马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink正计划融资约5亿美元,目前来看Neuralink得投前估值为85亿
发表于 04-24 11:34
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三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
,公司的估值预计将达到惊人的200亿美元,与去年九月的估值相比翻了整整四倍。 尽管目前SSI尚未
发表于 02-08 11:17
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近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了
发表于 01-14 13:55
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的敏锐洞察,也预示其在该领域的深度布局和加倍下注。 根据一份公开的监管文件,三星电子于本周二正式宣布,通过行使看涨期权的方式,向Rainbow Robotics注入了高达2675亿韩元(约合1.815
发表于 01-02 10:41
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产业的发展。 据悉,这笔资金来源于《芯片与科学法案》的商业制造激励计划,旨在通过提供财政补贴的方式,吸引和鼓励更多的半导体企业在美国进行投资和生产。其中,三星获得的资助金额高达47.45亿美元
发表于 12-23 13:49
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近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举措旨在助力三星
发表于 12-23 11:33
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近日,人工智能驱动的搜索引擎Perplexity宣布完成了今年的第四轮融资,估值飙升至90亿美元。这一轮融资不仅彰显了Perplexity在人工智能领域的强劲实力,也为其与谷歌、Ope
发表于 12-20 10:40
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三星贴片电容的容值代码识别方法主要基于其型号编码中的特定部分。以下是一个详细的识别步骤和说明: 一、识别容值代码的基本步骤 查看型号编码: 三星贴片电容的型号编码通常
发表于 12-13 16:17
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