骁龙875将采用台积电5nm工艺，将于2021年实现商用

日前有消息人士称，骁龙865将由三星代工，这款旗舰SoC将使用7nm EUV工艺，骁龙865的一个版本会集成5G基带芯片。预计2020年会有很多安卓旗舰手机搭载骁龙865，而三星Galaxy S11应该会全球首发这款SoC，三星Galaxy S11的发布时间或许是2月24日，刚好是2020年MWC大会的开幕时间。

据悉，骁龙865有两个版本，代号分别是Kona和Huracan，它们都支持LPDDX5内存芯片（RAM）和UFS 3.0闪存，其中一个版本会集成5G基带，另一个不会。而华为将于9月6日发布麒麟990 SoC，这款芯片将集成5G基带，由Mate 30系列首发，相对需要外挂基带的5G手机，华为Mate 30系列的续航时间应该会更长。

另外有报道称，高通将再次要求台积电生产骁龙875，这款SoC将于2021年商用。据悉，骁龙875将采用台积电5nm工艺，预计这款SoC每平方毫米有1.713亿个晶体管，性能更强，功耗更低。