DDR 模块的 PCB 设计要点有哪一些

1定义

DDR：Double Date Rate 双倍速率同步动态随机存储器。

DDR、DDR2、DDR3常用规格：

02阻抗控制要求

单端走线控制 50欧姆，差分走线控制 100欧姆

03DDR布局要求

通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。

A、DDR*1片，一般采用点对点的布局方式，靠近主控，相对飞线 Bank 对称。间距可以按照是实际要求进行调整，推荐间距为 500-800mil。

B、DDR*2片，布局相对主控飞线 Bank对称，常采用 T型拓扑结构， 推荐间距如下：

等长要求 L1+L2=L1+L3

C、DDR*4 片，以下列出了常用的 4 片 DDR 布局拓扑结构。

针对于 DDR2，这些拓扑结构都是能适用的，只是有少许的差别。

若PCB布线空间允许，Address/Command、Control、CLK，应优先采用单纯的“T”型拓扑结构，并尽可能缩短分支线长度，如上面拓扑结构的B图所示。

等长要求 L1+L2+L6=L1+L2+L7=L1+L3+L4=L1+L3+L5

然而，菊花链式拓扑结构被证明在 SI 方面是具有优势的。对于 DDR3的设计， 特别是在 1600 Mbps时，则一般采用D所示菊花链拓扑结构进行设计。

PCB 布线空间有限的，可以采用“T”型拓扑和菊莲拓扑混合的结构，如下图所示：

混合拓扑结构中“T”型拓扑的要求与两片DDR2/3 相同。

等长要求 L1+L3+L2=L1+L4+L5

04信号分组以及走线要求

（以下以4片DDR3设计进行说明）

A、32条数据线（DATA0-DATA31）、4条DATA MASKS（DQM0-DQM3）,4对DATA STROBES差分线（DQS0P/ DQS0M—DQS3P/DQS3M）

这36条线和4对差分线分为四组：

再将剩下的信号线分为三类：

Address/Command、Control与CLK归为一组，因为它们都是以CLK的下降沿由DDR控制器输出，DDR颗粒由CLK 的上升沿锁存Address/Command、Control 总线上的状态，所以需要严格控制CLK 与Address/Command、Control 之间的时序关系，确保DDR颗粒能够获得足够的、最佳的建立/保持时间。

B、误差控制，差分对对内误差尽量控制在5mil以内；数据线组内误差尽量控制在+-25mil以内，组间误差尽量控制在+-50mil以内。

Address/Command 、Control全部参照时钟进行等长，误差尽量控制在+-100mil 以内。

C、数据线之间间距要满足3W原则，控制线、地址线必要时可稍微放宽到2W~3W， 其他走线离时钟线20mil或至少3W以上的间距，以减小信号传输的串扰问题。

D、VERF电容需靠近管脚放置，VREF走线尽量短，且与任何数据线分开，保证其不受干扰（特别注意相邻上下层的串扰），推荐走线宽度>=15mil。

E、DDR设计区域，这个区域请保障完整的参考平面，如下方图片所示：