互连系统可提高电路板堆叠性能

印度新奥尔巴尼 - Samtec公司称其新推出的RISE-UP高速RU8系列互连系统采用两个标准微型卡连接器（HSEC8系列）和一个带嵌入式接地平面（HSC8系列）的匹配阻抗PC板与传统的连接器组相比，可以显着提高性能，实现高架电路板堆叠。

现成的系统可提供单端（50或70 I/O）或差分对（33或46 I/O对）路由选择标准的25毫米堆叠高度。 25毫米（1英寸）电路板间距的典型性能是单端系统为2.5 GHz，差分对系统为3.5 GHz。该公司表示，通过将一些信号引脚专用于额外的接地引脚，可以提高性能。

适用于其他堆栈高度的应用专用板可用于快速转变。连接器接口也可用于垂直子卡型应用和水平或共面“披萨盒”应用。

整个组件的每线价格为0.35美元（两个连接器和一个带有嵌入式地平面的PC板）。