FPC与PCB线路板生产时有哪些常见的问题

随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高，对终端外表处置及阻焊层（油墨，掩盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力需求越来越高，咱们需求一种具有更佳作用的前处置技术来做保证。通过改进咱们的技术以使商品良率进步，以取得赢利增长点。优质的前处置药水无疑能低成本帮咱们的大忙。

这篇文章首要介绍PCB线路板及FPB软性线路板出产过程中均会常常碰到的疑问及对策：一、线路工段呈现干膜或湿膜处置后在蚀刻线路时呈现侧蚀，凹蚀表象，致使线宽缺乏或线路不平坦。究其缘由不外乎与干湿膜资料挑选不妥，曝光参数不妥，曝光机功能不良。显影，蚀刻段喷头调理，关联参数调理不合理，药液浓度规模不妥，传动速度不妥等系列能够致使呈现疑问的缘由。但是咱们常常会发现通过查看以上参数及关联设备功能并没有反常，但是在做板时仍然会呈现线路板过蚀，凹蚀等疑问。终究是什么缘由呢？

二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端外表处置如沉金，电金，电锡，化锡等技术处置时，咱们常会发现做出来的板在干湿膜边际或阻焊层边际呈现渗镀的表象，或大部份板呈现，或部份当地呈现，无论是哪一种状况都会带来不必要的作废或不良为后工段加工带来不必要的费事，甚至结尾作废，令人心痛！究其缘由剖析咱们一般会想到是干湿膜参数，资料功能呈现疑问；阻焊如硬板用的油墨，软板用的掩盖膜有疑问，或在打印，压合，固化等工段呈现了疑问。确实，这些当地每一处都可以能致使此疑问发作。那么咱们相同也迷惑的是经查看以上台阶工段并没有疑问或有疑问也处理了，但仍然会呈现渗镀的表象。终究还有什么缘由没查出来呢？

三、PCB线路板在出货前会上锡实验，客户当然在运用时会上锡焊接元件。有能够两个期间均会呈现，或在某一期间会呈现浸锡或焊锡起泡，剥离基板，乃到做胶带测验油墨剥离强度时，拉力测验软板掩盖膜剥离强度时即会呈现油墨可被显着剥离或掩盖膜剥离强度缺乏或不均的疑问，这类疑问客户尤其是做精细SMT贴装的客户是肯定不能承受的。阻焊层一旦在焊接时呈现起光剥离表象将致使无法准确贴装原件，致使客户丢掉很多元件及误工，线路板厂一起将面对扣款，补料，甚至丢掉客户等巨大丢掉。那么咱们平常在碰到此类疑问时会在那几方面着手呢？

咱们一般会去剖析是不是阻焊（油墨，掩盖膜）资料的疑问；是不是丝印，层压，固化期间有疑问；是不是电镀药水有疑问？等等。。。所以咱们一般会责令工程师必须从这些工段—查找缘由，并改进。咱们也会想到是不是气候的缘由？近来比拟湿润，板材吸潮了？（PCB线路板基材及阻障均易吸潮）通过一番苦战，多少能收成些作用，疑问暂时得到外表上的处理。

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