印刷电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
责任编辑:ct
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4223文章
22478浏览量
385908 -
华强pcb线路板打样
+关注
关注
5文章
14629浏览量
42579
发布评论请先 登录
相关推荐
为什么说“AOI检测”是SMT焊接质量的把关者?
、焊点形状以及锡膏是否存在缺陷等问题。AOI检测能够实时检测生产线上板子的质量, 提高生产效率和焊接质量 ,保证产品质量。
一、使用“AOI检测”的原因
面对
发表于 04-25 11:56
什么是波峰焊,如何使PCBA组装自动焊接
,以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。
一、波峰焊工艺流程
波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环,它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。
以下是波峰
发表于 03-05 17:57
电路板设计:测试点的重要性
电路板设计:测试点的重要性
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是再自然不过的事了。
有多少人没听说测试点?知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢?
基本
发表于 02-27 08:57
电路板焊接方法与技巧
电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础,因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧,以确保焊接
华秋DFM新功能丨可焊性检查再次升级,抢先体验!
判焊接的质量。欢迎大家下载体验哦!
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有 300万+元件库 ,可轻松高效完成装配分
发表于 09-26 17:09
双面混装PCBA过波峰焊时,如何选用治具?
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是
发表于 09-22 15:58
【华秋干货铺】双面混装PCBA过波峰焊时,如何选用治具?
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是
发表于 09-22 15:56
双面混装PCBA过波峰焊时,如何选用治具?
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论
发表于 09-19 18:32
电镀对印制PCB电路板的重要性有哪些?
涂层是有机物,通常是一种防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换,当电路板浸没在化学镀液中后,一种具有氮耐受性的化
发表于 06-09 14:19
射频PCB电路板的抗干扰设计
的焊接,因此元器材的布局影响到焊点的质量,从而影响到产品的成品率。而关于射频电路板规划而言,电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射,而且具有必定的抗电磁干扰才华,因此元器材的布局
发表于 06-08 14:48
【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接,形成 电气回路 ,回流焊作为SMT生产中的关键工序,合
发表于 05-17 10:48
评论