电路板孔的可焊性对焊接质量有什么影响
印刷电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
责任编辑：ct
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4422文章
24027浏览量
427155 -
华强pcb线路板打样
+关注
关注
5文章
14629浏览量
44764
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
电路板加工避坑指南｜交期快到离谱，质量稳到省心，这才是靠谱厂家该有的样子
”，那质量好就是“根基”。电路板作为电子设备的“心脏”，哪怕一个微小的质量问题，都可能导致整个设备失效——线路毛刺会导致短路，孔位偏移会导致元器件无法正常
发表于 04-29 09:37
PCBA加工中产生不良的原因有哪些？
印刷过厚、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压、回焊炉升温过快、元件贴装偏移、钢网开孔不佳等，都可能造成连焊.
焊盘剥离：焊盘受到高温影响，与印刷
发表于 04-03 09:40
可焊性测试（SD）对LED车灯稳定性评估
引言在汽车电子制造领域，焊接质量是决定元器件与电路板连接可靠性的关键环节。对于LED车灯而言，其引线框架、支架或封装基板的可
电路板离子污染的核心危害和主要来源
电路板离子污染是电子制造业及相关应用领域中不容忽视的质量隐患，其本质是电路板在生产、存储或使用过程中残留的可电离物质（如助焊剂残留、手指汗液盐分、环境粉尘等），这些物质在潮湿环境下会形
解锁WiFi芯片植焊西安品茶技术工作室电路板传输新潜能
殿3075桐浩8877全城安排大选相当海选未央实体店于一根头发丝的粗细。借助500万像素工业相机与亚像素级算法，设备可实现±0.1μm的定位精度，在电路板上完成数百颗锡球的精准排布，如同用精密仪器搭建
发表于 10-29 23:43
基于推拉力测试机的PCBA电路板元器件焊点可靠性评估与失效机理探讨
在电子制造领域，PCBA电路板上元器件的焊接质量直接影响着整个产品的可靠性和使用寿命。随着电子设备日益精密化，焊接强度的精确检测已成为确保产
柔性电路板（FPCB）焊接：激光锡球焊的低热影响区如何保护基材？
在消费电子、医疗电子、可穿戴设备等领域，柔性电路板（FPCB）凭借 “轻薄、可弯曲、耐弯折” 的特性，成为实现产品小型化与结构创新的核心载体。但 FPCB 的基材（如 PI 膜、PET 膜）耐热性差
选择性波峰焊焊接温度全解析:工艺控制与优化指南
在电子制造行业， 选择性波峰焊（Selective Wave Soldering，简称 SWS） 已经成为解决局部焊接需求的重要工艺。它能够在同一块 PCB 上，对不同区域实现差异化焊接
通孔焊接还用手工？选择性波峰焊才是降本增效的智慧之选！
一、为什么通孔焊接需要选择性波峰焊？ 传统波峰焊（整板浸锡）的痛点： 浪费锡料：仅 10% 通
选择性波峰焊：电子制造焊接工艺的革新
在电子制造领域，焊接工艺的优劣直接关乎产品质量与生产效率。随着电子产品朝着小型化、高密度化发展，传统焊接工艺逐渐难以满足复杂电路板的焊接需求
了解电路板气密性检测仪，让电路板品控更靠谱-岳信仪器
在电子制造领域，电路板的质量控制至关重要，而电路板气密性检测仪则是保障其品质的关键工具。电路板气密性
电路板激光焊锡助焊剂残留清洗全方案：从危害到源头控制解析
在电子制造领域，电路板作为电子设备的核心载体，其焊接质量直接决定了产品的性能与使用寿命。焊锡作为连接电子元器件的关键工业原材料，在 PCB 线路板焊
激光焊接技术在焊接水冷板工艺中的应用
随着电子设备、新能源汽车、储能系统等领域对散热性能要求的不断提高，水冷板作为一种高效的散热器件，需求量日益增大。水冷板的焊接质量直接影响其密封性
评论