pcb线路板设计流程是怎样的

在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：

1. 系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

2. 系统功能区块图

接下来必须要制作出系统的功能区块图。区块间的关系也必须要标示出来。

3. 将系统分割几个PCB

将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能区块图就提供了我们分割的依据。像是电脑就可以分成主机板、显示卡、音效卡、软碟和电源供应器等等。

4. 决定使用封装方法，和各PCB的大小

当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

5. 绘出所有PCB的电路概图

概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（电脑辅助设计，Computer Aided Design）的方式。

PCB的电路概图

初步设计的模拟运作是为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用电脑软体来模拟一次。这类软体可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。

将零件放上PCB

零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是汇流排在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。

测试布线可能性，与高速下的正确运作

现今的部份电脑软体，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。

导出PCB上线路

在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线范本。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。

每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其他类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送讯号的强弱，电路对耗电与杂讯的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免讯号层上的传送讯号受到影响，并且可以当作讯号层的防护罩。

导线后电路测试

为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有连线都照着概图走。

建立制作档案

因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标淮的档案，才能制造板子。标淮规格有好几种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各讯号、电源以及地线层的平面图，防焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。

电磁相容问题

没有照EMC（电磁相容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其他电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。

电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。

责任编辑：ct

“Electroglas的收入来自我们降低的指导范围的中点，”基思说。电气公司董事长兼首席执行官巴恩斯在一份声明中表示。 “许多后端公司和半导体公司在第四季度看到大量订单和收入下降。电镀公司也不例外。我们看到订单的推出和延迟，我们希望这将在2005年初发生。”

Electroglas预计2005年第一财季的收入将连续持平至略有增长，并且随着新公司和现有客户采用该公司的新产品，这一年度将有所改善。

在材料方面，硅片供应商MEMC Electronic Materials Inc.表示，2004年第四季度的净销售额为2.684亿美元，而2004年第三季度为2.753亿美元。收入连续下降2.5％是产品数量减少的结果。与2003年第四季度的2.05亿美元相比，收入同比增长30.9％。

2004年第四季度净收入为6920万美元，每股摊薄收益0.31美元季度与2004年第三季度的净收入5970万美元，或每股摊薄收益0.27美元相比。与去年同期相比，每股摊薄收益比2003年第四季度的0.15美元每股增加0.16美元。

截至2004年12月31日止年度，公司的净销售额增加了31.6％与2003年的7.81亿美元相比，这一比例为10.28亿美元。

MEMC首席执行官纳贝尔•盖里布（Nabeel Gareeb）为该公司描绘的情况好坏参半。 “虽然我们认为2005年将是MEMC的强劲增长年，但我们继续看到半导体行业短期库存调整的影响，”他在一份声明中说。 “我们相信这些调整大部分将在今年春季完成。但是，由于本季度客户库存变化的不确定性，我们预计2005年第一季度的销售和利润将是与2004年第四季度基本持平。“

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