通过拆解显示华为的巴龙5000基带存在体积大、效率低

近日，市场调研公司IHS Markit发布最新报告，通过拆解包括华为Mate 20 X 5G、三星S10 5G、OPPO Reno 5G等5款5G手机发现，华为的巴龙5000基带存在体积大、效率低的设计问题，在速度和功耗方面不及高通骁龙X50。但IHS Markit也指出，虽然华为第一代5G基带有一定的设计问题，但其集成5G及4G/3G/2G的方向是未来趋势。

巴龙5000存体积大、效率低的问题

事实上，海思研发的巴龙5000基带采用7纳米工艺，并且同时支持SA（独立）和NSA（非独立）组网，即支持5G双模，手机可同时使用5G卡和4G卡并且实现双待。然而，巴龙5000并非没有缺点。

图中红色部分为巴龙5000基带（iFixit拆解图）

IHS Markit报告指出，巴龙5000体积比高通X50尺寸大50%左右（X50则为10纳米工艺）、功耗更高，另外需要调用3GB运存来支持基带运行，并且缺乏对毫米波频段的支持。这也是为什么三星S10 5G、Note 10+ 5G在美国运营商处的5G下载速度最高可达1.8Gbps；而仅支持Sub-6GHz的华为Mate 20 X 5G下载速度基本在1Gbps左右。

三星S10 5G下载速度

华为Mate 20 X 5G下载速度

不过，IHS Markit认为多模5G基带设计是未来趋势，并且有可能直接集成于SoC、无需外挂。事实上，传闻称高通下一代5G基带X55就将采用5G双模设计，这证明华为的逻辑是没错的。当然，不论是华为还是高通，都需要在5G基带的结构、效率上再多下功夫，减少5G手机的功耗、提升网络性能。