晶华微揽获2026中国IC设计成就奖双项荣誉

3月31日，2026年“中国IC领袖峰会”和“中国IC设计成就奖”颁奖典礼于上海隆重举行。该奖项迄今已连续举办二十四届，不仅见证了中国集成电路产业的成长与变迁，也已成为中国电子业界最具影响力的技术奖项之一。

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）以其优秀的综合实力，蝉联“模拟芯片公司TOP 10”；同时，其BMS模拟前端芯片SDM91217荣获“年度电源管理IC产品奖”。晶华微荣获两项行业大奖，充分彰显了公司在模拟芯片领域的技术创新与产品实力。

坚持自主研发 蝉联模拟芯片TOP10

晶华微成立至今已有二十一年，始终专注于芯片产业的技术开发与创新，以推动中国芯片技术发展为使命，持续加大研发投入，打造了涵盖AFE芯片、MCU芯片、模拟信号等在内的多元化产品线，广泛应用于医疗健康、工控仪表、智能家电以及BMS电池管理等重要领域。

下午，中国IC领袖峰会上颁布了2026 Fabless 100排行榜，晶华微凭借出色的技术实力，已连续五年荣获“模拟芯片设计企业TOP 10”称号。

晶华微BMS AFE芯片 树立行业标杆

于当晚举办的中国IC设计成就奖颁奖典礼上，晶华微的BMS模拟前端芯片SDM91217荣获“2026年度电源管理IC产品奖”。

此次获奖产品SDM91217，是一款高集成度、高性能、高精度的监控与保护芯片，支持7~17串锂离子及钠离子电池，可应用于电动两轮车、通信储能、家用储能、便携储能、园林工具、割草机、无人机等领域。

赋能未来发展

此次荣获“模拟芯片公司TOP 10”及“年度电源管理IC产品奖”两项行业殊荣，既是对晶华微在芯片设计领域技术积淀与创新实力的高度认可，也标志着公司在模拟芯片赛道中的技术领先地位。

未来，晶华微将继续聚焦核心技术攻坚，深耕AFE、MCU、模拟信号等关键产品研发，以更具竞争力的产品和方案赋能医疗健康、工控仪表、智能家电以及BMS电池管理等多元应用场景。公司将贴近客户需求，强化技术响应与服务能力，与产业链伙伴协同创新，共促半导体产业的高质量发展，以“精芯铸精华”为主旨，与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态。