回顾华虹宏力在IC设计成就奖颁奖典礼上的表现和成就

2019年3月29日，全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国”为主题，最受关注的本土IC领袖人物与业界资深精英济济一堂，共同探讨产业的成长和突破之道。

全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”或“公司”），获选“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表现晶圆代工企业”，成为晶圆代工领域唯一获奖企业。公司执行副总裁孔蔚然博士受邀出席颁奖典礼并代表公司领奖，孔蔚然执行副总裁还在中国IC领袖峰会上发表了“以创新促发展——华虹宏力特色工艺之路”精彩演讲，与业界分享公司特色工艺创新发展历程。他介绍了华虹宏力嵌入式闪存技术、高压超级结Super Junction等技术的发展策略，并展示“8+12”的技术路线规划及华虹无锡项目建设进展。他指出，华虹宏力作为一家纯晶圆代工企业，依靠技术创新促进成长发展，“8+12”未来将提供巨大的产能及技术发展空间。

在最后的圆桌论坛环节，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长、华虹宏力执行副总裁徐伟应邀出席，与多位行业大咖一同热烈探讨，分享自己的真知灼见。

中国IC设计成就奖评选是中国电子业界最重要的技术奖项之一。华虹宏力凭借强劲实力四度荣登榜单，强力证明了公司在引领中国IC制造产业中所做出的杰出贡献，深受中国IC设计公司的认可。

2018年，华虹宏力在生产经营中创造了新的记录，晶圆出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；坚持技术创新，在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工艺平台的竞争力持续提升。凭藉稳定可靠且有竞争力的技术、全方位的设计支持和增值服务，华虹宏力可为客户提供更加优质的晶圆代工服务，赢得众多客户广泛好评和信任。

孔蔚然执行副总裁表示：“非常荣幸华虹宏力获得‘年度卓越表现晶圆代工企业’奖，公司取得的成绩，离不开广大客户和业界伙伴的鼎力支持。2019年，华虹宏力将继续深耕特色工艺，并致力于将8英寸的技术优势延伸至华虹无锡的12英寸工艺上，以满足5G和物联网等新兴领域日益增长的产品需求。华虹宏力将始终竭诚为全球客户提供高效、高性价比的晶圆代工解决方案，愿与产业上下游共同努力，智造‘芯’未来。”