苹果和高通的专利案事件不仅没有的到妥善的解决,现在战况又急转直下。据报道,苹果单方面的暂停了与高通的合作,在新iPhone/iPad规划抛弃高通基带,将会引入高通的对手联发科。
苹果和高通的官司仍在胶着状态,双方一方面对自己的权益据理力争,一方面又从高层释放信号,意思是双方珍惜曾经的友谊,会妥善处理。
然而,商业似乎仍旧是无情的。
据记者报道,苹果已经着手部署明年的iPhone/iPad所用的基带产品,其中一套方案是对高通“全盘端”。
没有了高通,苹果的替代供应商是Intel,同时还有联发科。
其实,从iPhone 7开始,Intel基带已经在iPhone产品的出货中占据举足轻重的地位,但凡是不需要CDMA支持的款式,几乎都是外挂Intel的基带,今年iPhone 8/8P型号A1905、1897的双网通也是Intel基带(XMM7480)。
同时,此次向联发科伸出橄榄枝的原因是,苹果通常会选择两家以上的关键部件供应商。
当然,产业链指出,苹果对iPhone基带的最终定案通常会在6月,也就是秋季发布会前3个月,所以是否全盘抛弃高通仍存在变数,需要视官司进展以及Intel、联发科的产品力。
目前,苹果仍保留着对高通基带新iPhone和iPad原型机的验证,只是后者从今年初就开始部分停发软件测试包了,也因为这件事,让苹果有些愤怒。
另外,关于苹果自研基带也是传了很久,看来也会加速推进了。
资料显示,基带芯片上,全球前五强(销售收入)分别是高通、联发科、三星、展讯和华为。
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