三星生产第五代HBM 2显存 目前全球速度最快提升至2.4GHz水平

日前三星宣布第五代HBM 2显存已经着手生产了，将会进一步加快HBM 2显存研发，新一代的“Aquabolt”采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆叠了8块1GB的HBM 2 Die，速度明显提升至了2.4GHz水平。据悉，这是目前全球速度最快的HBM 2显存。

三星宣布开始生产第五代HBM 2显存“Aquabolt”，这是目前全球速度最快的HBM 2显存，速度提升至2.4GHz水平。三星表示在人工智能、图形处理器市场上对于显存出现了更高的要求，而自家的高速、高容量HBM 2显存正是满足了这种需求，并且会快速、持续推进其内存/显存技术发展。

新一代的“Aquabolt”第五代HBM 2显存依然是采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆叠了8块1GB的HBM 2 Die，多达5000个的穿孔考验的就是厂商的量产能力，数量太多会导致显存工作时时钟频率失稳。等效显存频率也提升至2.4GHz，而且工作电压降低至1.2V。作为对比，三星第一代HBM 2显存1.2V下只能工作在1.6GHz上，而2GHz需要1.35V，所以简单来说就是性能强了、功耗降低了。

由于等效频率提升了，新一代HBM 2显存可提供更高的显存带宽，三星官方给出的数据是307Gbps（2.4GHz×1024bit），对比我们现有的GDDR5显存确实是快上不少，但是对阵NVIDIA独家的GDDR5X可能优势就不太明显了，除非你要上16GB的显存，但是价格极为昂贵，AMD也只愿意在Vega高端型号上集成HBM 2显存，NVIDIA甚至只在Tesla P100/V100这种计算卡上使用，Intel Kaby Lake-G融合处理器也是用的HBM 2作为显存哦。

目前看来HBM 2在带宽上的优势正在被超高频的GDDR显存所追上，GDDR5X已经紧跟其后，更别说今年可能用上的GDDR6，工作频率更高，带宽也更高。HBM 2最大优势依然在于其超小体积，甚至可以与GPU核心共用一块基板，大大节省不必要的PCB面积，同时散热方案更好做。

三星财大气粗，这次在HBM 2显存上似乎再一次弯道超车海力士，发布了更好的产品。