角力第五代WiFi战场 芯片厂竞逐802.11ac

　　采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通（Broadcom）等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展（CES）上发布相关解决方案，抢进此一商机。

　　新一代802.11ac标准在制定多年后，总算可望在今年正式导入各式产品中，可望解决802.11n无线区域网路（Wi-Fi）晶片无法满足使用者高画质影音传输速度要求的问题，同时亦将引发网通晶片大厂在Wi-Fi晶片市场上的激战。

　　事实上，2012年国际消费性电子展（CES）即成为Wi-Fi晶片商的第一个角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通（Broadcom）与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。

　　瞄准联网商机博通抢推802.11ac

　　图1博通行动无线事业群无线通讯事业部资深副总裁暨总经理MichaelHurlston表示，第五代Wi-Fi将具备更加快速的传输能力与省电特性，为使用者带来更佳的联网经验。

　　博通行动无线事业群无线通讯事业部资深副总裁暨总经理MichaelHurlston（图1）表示，博通新推出的802.11ac晶片，其联网速度比目前普遍使用的802.11n晶片快上三倍，省电效率更是802.11n的六倍，藉由高速的传输速率与省电效率，可以为未来家庭联网高画质影音串流带来更加流畅的体验，并让行动联网装置拥有更佳的电池续航力。

　　为实现高速联网的使用者体验，博通发表的802.11ac晶片将使用5GHz频段，频宽将比起过去拥挤的2.4GHz更加宽广，并且可支援80MHz的通道，有助于802.11ac在速度上的提升。此外，还使用波束形成技术，以实现更快的速度和更广的覆盖率，同时电池功率的消耗也较低，可符合行动联网装置的节能要求。全新802.11ac晶片采用40奈米（nm）制程，预计2012第三季将开始量产；不仅可向后相容802.11n，且晶片体积更小，可为客户的产品提供更多的设计空间。

　　该公司802.11ac系列产品共分为BCM4360、BCM4352、BCM43526以及BCM43516等四种型号。其中4360与4352主要皆应用于路由器中，前者为速度可达1.3Gbit/s的高阶晶片，后者传输率则为867Mbit/s；而43526则是应用于智慧联网电视与机上盒，速度亦为867Mbit/s；而速度为433Mbit/s的43516则适合用于平板电脑与智慧型手机等装置。

　　事实上，目前已有包括华硕、联想（Lenovo）、华为、乐金（LG）、摩托罗拉（Motorola）、D-LINK、微软等多达十四家涵盖个人电脑、智慧型手机和路由器等业者积极与博通携手加速推动802.11ac的发展，显见第五代Wi-Fi成为未来主流不仅已是势在必行，且普及的速度亦在各家厂商通力推动后，将会比想像中更快。

　　Hurlston即明确指出，2012年第二季将会有厂商推出搭载博通802.11ac晶片的路由器（Router）产品；第三季该晶片则导入闸道器（Gateway）；第四季前则搭载于笔记型电脑中。至于智慧型手机与平板电脑由于设计难度较高，预估将于第四季末或者2013年第一季时才会看见802.11ac晶片置入于相关产品中。

　　根据ABIResearch分析报告预估（图2），802.11ac将在2012年开始出现相关产品，到2013年时为市场拓展时期，至2014年则将成为Wi-Fi无线通讯的技术主流，最后在2016年可完全取代现今的802.11n。

　　除此之外，802.11ac与802.11n晶片在价格方面亦有很大的差异。Hurlston透露，以博通的802.11ac高阶与低阶两种晶片为例，在高端部分的晶片，其价格将比802.11n贵上两倍，而低阶部分的价格则是高出近三成。802.11ac晶片价格的提升除了是IC设计的难度较高外，晶片数量在市场初期时出货较少亦为影响因素之一。据了解，博通于2011年Wi-Fi晶片总出货量约为十亿颗，且将近有50%的出货量是针对行动装置的应用领域。