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电子发烧友网>存储技术>三星表示:国产SSD/内存短期内技术差距依旧相当大

三星表示:国产SSD/内存短期内技术差距依旧相当大

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2019-11-04 16:05:573480

三星强势押注QLED电视 未来的市场空间可期

一种说法再次被笃定,2019年是真正的8K电视元年。继三星与LG之后,越来越多的国内电视厂商如TCL、创维、长虹等纷纷对8K电视市场发起了进攻。短期内,8K相关概念被电视市场炒得火热。
2019-11-14 09:59:03623

三星FIP故障定位技术,让SSD的寿命提升

三星最近开发了一种可以检测NAND芯片故障的技术,该技术可以提升SSD的寿命和可靠性,并且宣布将在即将发布的PCIe 4.0 SSD产品中使用,三星计划先在数据中心中使用,随后会考虑过渡到消费级产品当中。
2019-11-18 15:53:343892

比特币怎样在短期内找到突破

短期内形成区域震荡格局,关注7050-7350区间,在现有的区间震荡中尽量以上方阻力为高位回落后再行做多,下方仍然需要关注7000美元整数的防守情况,若破位还是追空的操作。
2019-11-28 09:50:00742

三星最新发布带指纹加密技术的外置SSD

在CES 2020展会上,三星T7 Touch外置固态硬盘(SSD)震撼亮相。与传统机械硬盘相比,SSD的数据读写速度更快。
2020-02-04 23:26:443107

三星欲拉大与索尼和LG的差距 计划今年售出800万台OLED电视

近日,三星表示,今年希望能够售出更多的QLED电视产品。根据三星今年的销售计划,他们希望能够售出800万台OLED电视,并拉大与索尼和LG的差距
2020-03-02 16:56:383490

三星如何让SATA SSD变成M.2 SSD

三星是很多小伙伴信任的SSD品牌,市占率一直非常高,现在到了M.2时代,大家是不是觉着手里的三星SATA SSD有点不给力了,其实只要装个三星魔术师(Samsung Magician)SSD管理软件
2020-09-08 16:58:557359

三星电子积极投资扩大代工业务,有望从台积电手中夺得部分市占率

 三星电子正在积极投资以扩大代工业务,并曾表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012

宏碁:目前没有自研芯片计划,短期内并非公司目标

10 月 29 日消息 苹果公司已经宣布将采用自研芯片的电脑,对此,宏碁公司联合运营官高树国日前公开表示,公司到目前为止,没有自研芯片计划,如果不能创造更多价值,短期内不是宏碁的目标。 高树国强
2020-10-29 13:40:411788

三星将如何与台积电抗衡?

GAA 架构迎战台积电,但必须建立新的 GAA 生态系统,且从良率、技术成熟度等层面来看,台积电仍相对具备优势,三星短期内要与台积电抗衡,恐怕还有段距离。
2020-11-23 15:18:202950

三星SSD核心部件的技术自主化研发历程

在上篇中,我们探讨了三星以NAND闪存技术为基础,推动了存储介质从HDD到SSD模式的转变。 今天,我们就来了解一下,三星SSD核心部件的技术自主化研发历程,以及三星SSD产品的迭代与创新。 凭借
2021-08-09 17:26:332894

三星的新挑战 消费级SSD的普及

 Memory)技术为基础,推动了存储介质从HDD到SSD模式的转变。三星SSD核心部件的技术自主化研发历程,以及三星SSD产品的迭代与创新。   今天,我们来了解一下那些原本主要用于服务器级、企业级
2021-08-16 17:07:474233

针对短期内宠物无人照顾的智能宠物屋系统设计

ShineBlink物联网开发板、各类传感器模块、WIFI模块、机智云自助开发平台、物联网技术等研究设计了一套针对短期内宠物无人照顾的智能宠物屋系统。
2022-06-21 10:29:593448

深度解析三星内存处理技术(PIM)

在Hot Chips 2023上,三星展示了内存技术内存的主要成本是将数据从各种存储和内存位置传输到实际的计算引擎。
2023-10-07 11:03:372453

三星显示CEO:中韩OLED显示器企业技术差距仅1年

三星Display社长崔周善表示:“与中国显示器企业的技术差距缩小到1年或1年半。为了维持技术差距,有必要聚集人才,提高研发的效率。”
2024-03-08 14:54:131797

三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与台积电差距

据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551121

三星量产最薄LPDDR5X内存技术再突破

三星电子今日正式宣告,其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段,再次引领内存技术潮流。此次推出的LPDDR5X内存封装,以惊人的0.65mm封装高度,实现了对上一代产品0.71mm厚度的显著缩减,缩减幅度高达9%,展现了三星内存封装技术上的深厚积累和创新能力。
2024-08-07 11:21:461830

英伟达加速认证三星AI内存芯片

芯片。作为当前市场上最先进的内存技术之一,HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的带宽和低功耗特性而备受瞩目。英伟达正在对三星提供的两种不同堆叠规格的HBM3E内存进行评估,分别是8层堆叠和12层堆叠。 这两种堆叠规格的HBM3E内存各具特色。
2024-11-25 14:34:171028

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