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电子发烧友网>存储技术>MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局(上)

MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局(上)

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被各大原厂所看好的MRAM存储技术的发展

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在PLC(可编程逻辑控制器)产品中,MRAM芯片的应用也日渐普及,本文将介绍MRAM芯片应用于PLC产品的特性。--代理商:吉芯泽科技
2023-03-29 16:31:222849

签约!加速科技与厦门工研院达成正式合作

加速科技在厦门地区上演“帽子戏法”,与厦门工研院达成正式合作。
2021-05-12 09:51:171538

关于非易失性MRAM应用

作为一种磁性技术MRAM本质是抗辐射的。这使得独立版本在航空航天应用中很受欢迎,而且这些应用对价格的敏感度也较低。它相对较大,在内存领域,尺寸意味着成本。
2023-08-30 15:28:501058

台积电和ITRI成功研发SOT-MRAM,功耗仅为STT-MRAM的百分之一

鉴于AI、5G新时代的到来以及自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用对更高效率、稳定性和更低功耗的内存的需求愈发紧迫,如磁阻式随机存取内存MRAM)这样的新一代内存技术已成为众多厂商争相研发的重点。
2024-01-18 14:44:002304

杀手锏!台积电开发SOT-MRAM阵列芯片

台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展,成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线,并积累了大量内存和车用市场订单。
2024-01-18 16:44:046163

台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片,功耗极低

台积电近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗,仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破
2024-01-22 15:44:473700

三星量产最薄LPDDR5X内存技术突破

三星电子今日正式宣告,其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段,再次引领内存技术潮流。此次推出的LPDDR5X内存封装,以惊人的0.65mm封装高度,实现了对上一代产品0.71mm厚度的显著缩减,缩减幅度高达9%,展现了三星在内存封装技术上的深厚积累和创新能力。
2024-08-07 11:21:461830

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