Rambus推出DDR5系列产品：串行检测集线器和温度传感器

　　进入数字化时代，无论是对于传统数据中心，还是5G、边缘计算、IoT和自动驾驶等新兴应用来说，让数据传输更快、更安全已经成了最基本的诉求。

　　作为一家业界领先的半导体IP和芯片提供商，Rambus希望通过聚焦数据中心的各项应用，开发出一系列领先的解决方案，并逐步向更广泛的市场推广。比如，Rambus已经推出了高性能内存和互连解决方案、高性能内存子系统HBM3/2E、GDDR6 IP解决方案、硬件级的安全IP解决方案，以及针对静态数据安全和动态数据安全分别提供了不同的IP解决方案等。当前，在数据中心内部，服务器正朝着异构计算的方向发展，面向特定的任务，越来越多地部署专用芯片。未来，在数据中心聚集和使用的技术也会扩至边缘和终端设备。这对Rambus来说又将是一个增长的契机。

　　近日，Rambus推出了DDR5系列产品的两款新芯片——串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器（TS），以便更好地满足客户对容量、带宽、可靠性、低功耗等方面的需求。

　　

　　DDR5未来可期

　　当前，在消费市场，DDR5已经从最早应用于高端游戏PC逐步拓展到几乎所有的PC设备。随着搭配DDR5内存的英特尔Alder Lake处理器的发售，以及AMD DDR5内存方案即将于今秋上市，未来更多客户有可能选择DDR5。Rambus大中华区总经理苏雷表示：“服务器端对DDR5也有很迫切的需求，尤其是在面向计算密集型工作负载时。在接下来的三个月到半年时间里，预计将有更多支持DDR5的服务器处理器上市。”IDC的数据显示，预测到2023年底，DDR5的出货量将会超越DDR4。随着全球供应链各方的共同努力，DDR5的产能将进一步提升，从而有效缓解当前供不应求的问题。

　　

　　Rambus大中华区总经理 苏雷

　　有一些分析机构乐观预计，2022年，DDR5将进入全面普及时代。Rambus内存互连芯片业务部门产品营销副总裁John Eble表示，这一观点比较激进，毕竟目前能够支持DDR5的处理器以及平台数量还比较有限。目前DDR4仍然保持着强劲的增长势头，而DDR5还处于早期爬坡阶段。但是不可否认，DDR5技术带来的价值是非常具有吸引力的，特别是其高性能和高带宽的特点，非常契合那些需要迫切升级内存带宽的应用，比如服务器。

　　“Rambus在DDR5市场处于明显的领先地位，自身业务受益匪浅。”John Eble表示，“我们非常期待从DDR4到DDR5全面过渡的那一天能早日到来。”

　　Rambus DDR5

　　又添“左膀右臂”

　　Rambus最新发布的串行检测集线器具有多功能，是通往DIMM模块的通信网关：包含非易失性配置信息，定义了DIMM的关键参数，并允许通过I3C系统管理总线进行系统层面的控制；包括一个I3C总线双向读数驱动器；集成了Rambu自己的高精度温度传感器。而最新推出的温度传感器则负责在DIMM的不同位置提供高精度的温度信息。

　　

　　Rambus内存互连芯片业务部门

　　产品营销副总裁John Eble

　　“这两款芯片是对我们行业领先的DDR5 RCD的补充，以提供最好的带宽和容量。这些芯片对于增强系统管理和热控制至关重要，在提供高带宽和高容量的同时还能更好地优化总体拥有成本。“John Eble如是说。

　　Rambus是DDR5 RCD领域的领导者，从2016年就开始了DDR5相关的研发，拥有丰富的经验。RCD位于DIMM的中心位置，接收来自内存控制器的命控制和地址总线上的信号。SPD Hub也处在中心位置，将I3C总线分配给其他目标设备。温度传感器则位于DIMM两端的位置。Rambus此次发布的串行检测集线器和温度传感器两款新产品，是Rambus更广泛战略的一部分，将为Rambus成为DDR5模块信号完整性和配套芯片方面领先的供应商提供助力。

　　相比DDR4，DDR5 DIMM在数据传输速率、通道架构、CA总线和突发长度（BL）方面更具优势，可以保证更大容量、更高带宽，并降低加载延迟。比如，DDR5 DIMM具备更高的相关容量，每颗芯片的最大密度从DDR4的16Gb增加到DDR5的64Gb。因此，对于使用单芯片封装的DIMM来说，每个模块的最大容量将从64GB增加到256GB。更高容量的DIMM可以通过3D堆叠技术实现。因为DDR5平台采用了I3C总线，所以运行频率高达10MHz。DDR5 DIMM的架构为了支持这种更高的速率，通过引入I3C SPD Hub，将总线隔离到控制器一侧的单个DIMM与主机进行通信。在目标端点，它可以与模块上其他具有I3C接口的芯片进行通信，包括RCD、PMIC和独立的热传感器。除了减少初始化时间，总线速度的提高也能支持更高的轮询率和实时控制。

　　在能耗方面，John Eble强调说：“我们确实非常重视低功率。在电路设计技术上，在每个存储状态下尽可能少地耗散功率。在新产品中，我们进一步降低了每个相关内存模块的能耗，从而使得芯片的整体能耗得到非常好的管理和有效降低。新的相关DDR5功能，可以将整体的电压从1.2V降到1.1V，同时功率更低。另外，通过CA总线的技术创新，也能够带来架构层面总体能耗的降低。”

　　另外，由于高的数据传输效率所带来的复杂性的进一步提高，对于整体的热管理，以及信号完整性的管理提出了新的要求。因此，Rambus新加入的SPD Hub和TS就是内存模块上非常关键的两个部件，能够感知和报告服务器或PC中具体的系统配置或者热管理的重要数据，并且传输回来之后，有助于Rambus在总体上做出判断，从而进一步降低整体功耗。

　　数据安全是整个技术栈中最高层次的要求。Rambus现在使用的像IME加密技术，能够非常好地保护存储在内存模块当中的数据安全性。这项技术是Rambus整个安全IP团队从一开始就努力钻研的一项技术。

　　

　　从云扩展到边缘，这是算力发展的必然。John Eble指出，边缘计算在数据处理方面有四大机遇。第一，数据的存储、传输以及安全性。第二，在边缘计算中，由于设备大小通常是有限的，而且需要在非常复杂的环境中运行，所以对于存储的密度和稳定性提出了挑战。Rambus可以提供多种内存解决方案，包括DDR系列、GDDR、LPDDR和HBM，通过采用不同的内存解决方案，满足不同类型的边缘设备的要求。第三，带宽。在边缘完成了数据处理之后，还需要将相关的数据快速传输回数据中心，所以对带宽提出了更高的要求。Rambus可以提供高速PCIe和CXL互连解决方案，帮助边缘设备克服数据传输方面带宽的瓶颈。第四，边缘设备部署的环境远不如数据中心那么安全，更易受到攻击。Rambus基于硬件层面的安全IP解决方案，能够纳入到整个边缘设备的芯片当中，从而保护边缘设备免受网络攻击或篡改。

　　“Rambus非常关注正在迅速崛起的边缘计算的市场。实际上，我们已经将边缘计算视为Rambus关键的业务领域之一。”John Eble表示，“凭借全面且强大的芯片产品和IP解决方案，我们已经做好了准备，助力边缘计算行业实现高增长，并提高安全性。”

　　中国目前已经启动了“东数西算”工程，该工程旨在充分利用、调配西部的丰富资源，在一定程度上缓解东部的资源困境和成本压力。苏雷表示，站在Rambus的角度，“东数西算”机遇与挑战并存。数据中心是耗电大户，本身的运行需要大量的能耗。围绕如何建设更节能的数据中心，业界将提出很多方案和产品。CXL带来的池化概念将从根本上改变数据中心的体系架构，最终使得整个数据中心更节能，效率更高，成本更低。相信围绕着CXL，未来数据中心领域的创新会越来越多。但是不可否认，CXL产品和解决方案的生态成熟还需要一定时间，更需要产业链上下游的共同努力和推进。

　　“我们非常重视中国市场，与本地的云厂商、OEM、ODM和内存厂商保持着密切合作，未来希望继续推动合作发展与共赢。”苏雷表示，“在DDR5时代，Rambus看到了不断增长的市场机遇。作为行业领先的Rambus DDR5 RCD接口芯片的补充，在中国市场上正式推出的SPD Hub和TS两款芯片产品，使得Rambus不仅可以在服务器内存模块市场进一步拓展产品组合，而且也为我们在消费级内存模块市场开辟了新的市场。”

　　去年，Rambus就发布了“CXL内存互连计划”，目的就是引领数据中心架构进入一个新的时代。后续，Rambus会在中国市场同步推出一系列面向数据中心的产品和解决方案。大家可以拭目以待！

　　编辑：黄飞