Materials（应用材料）公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发，也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到，150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上，150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
355nm紫外纳秒激光器在雕刻陶瓷花瓶技术掌握得炉火纯青目前市面上的激光技术已经发展到很先进的地步了，既可以削铁如泥——切割各种金属板材都不费吹灰之力，也可以在各种易碎的材料商完成打孔、雕刻等精细
2021-12-09 08:22:44
降低得非常低。本文提供的PCB制造商层堆叠设计实例基于层间隙为3至6密耳的假设。电磁屏蔽就信号线而言，良好的分层策略应该是将所有信号线分成一层或多层，这些层应靠近电源层或接地层。在功率方面，良好的分层策略应该
2018-11-15 14:19:05
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
所用的硅晶圆。) 通过使用化学、电路光刻制版技术，将晶体管蚀刻到硅晶圆之上，一旦蚀刻是完成，单个的芯片被一块块地从晶圆上切割下来。 在硅晶圆图示中，用黄点标出的地方是表示这个地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
”）3.将硅晶棒切片、研磨、抛光，做成晶圆4.设计 IC 电路／利用光罩技术将电路复制到晶圆上5.经过测试后进行切割、封装，成为芯片6.芯片再经过测试，就可以组装到印刷电路板上，再安装至电子产品内晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
。 2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率 2 晶圆封装的工艺 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类 图2 晶圆键合工艺分类
2021-02-23 16:35:18
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片
2020-02-18 13:21:38
不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常， 若良品率过低，表示在晶圆制造的过程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:22 编辑
我有10年以上的dsp和各种cpu开发经验。长期做TI，ADI，PHILIPS，ARM，X86的汇编优化，对最新的arm coretex-a8发表一些纯技术看法，希望大家指正
2012-02-27 07:27:47
纯led时钟用什么最简单的芯片驱动啊，显示5位，共86个led，请大侠帮忙。。。
2012-05-06 21:23:58
谁有纯数字电压表的设计仿真啊？proteus里面没有MC14433芯片，或是把你们的元件库发我一份，求大侠帮助！736967191@qq.com
2013-01-11 20:13:12
运营平台和运营模式有望逐渐成熟，市场逐步走上完善。2、纯电动汽车市场在“纯电动”威雅利电子这件高大上的外衣下，藏着普通消费者担忧的心：续航能力：估计从深圳开到广州有点信心不足，要是堵车呢？安全：还记得
2017-03-30 10:02:42
求纯电动汽车的空调加热和冷却系统的结构框图或电路原理图！！！
2016-07-03 16:24:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
纯电路--实现红外报警
2012-06-02 17:45:02
用纯电路做一个时钟，555产生1s的方波给计时器，秒满60s进位给分，分满60分进位给时，时满24小时重新开始,protues仿真电路。
2013-12-27 20:31:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑
纯硬件时钟电路 自己做的做了点小偷该
2012-04-25 22:04:01
纯软件和嵌入式软件区别为： 1、定义不同 ①嵌入式软件就是嵌入在硬件中的操作系统和开发工具软件，包括软件部分和硬件部分； ②纯软件就是产品只有软件部分。 2、基于对象不同 ①嵌入式软件
2020-06-28 11:36:06
`纯铜跨接线常用规格有4平方，6平方，10平方，长度孔距150mm-200mm，孔径按螺栓孔确定大小。东莞文达电气纯铜跨接线100条起订，工厂直销，规格可定制，质量有保障。文达静电跨接线均为无氧铜制
2020-04-16 14:49:19
我这有纯镍盖板，封装合格率达到95%以上，进口产品的质量，同类产品的最低价。盐雾等标准远超可伐。有兴趣的朋友与我联系，我的QQ号：513811641
2013-08-27 17:16:53
(TMAH)，N．甲基丙络烷酮 (NMP)、丙二醇甲基醚乙酯(PGMEA)等超纯有机试剂5. 超纯水分析6. 高纯气体分析杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒
2017-12-11 11:13:29
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
Qt Creator如何创建纯C++项目
2020-11-09 08:54:23
7）RAM部分纯芯片，无代码：接口设计：address：传入的指令地址数据inclock：时钟信号memenab：总控制信号we，outenab：控制信号dio：数据的输出和写数据的写入功能实现：在
2021-07-23 07:10:06
吸收衬底的研究。其中一种方法就是用对可见光透明的GaP衬底取代GaAs衬底（TS） ，即用键合技术将长有厚GaP窗口层的外延层结构粘接在GaP衬底上，并腐蚀掉GaAs衬底，其发光效率可提高一倍以上
2010-06-09 13:42:08
labview中能实现将一个个圆堆叠成圆柱吗？ 类似下图
2022-05-03 15:05:25
的电抗值决定，圆周上任何一点的阻抗相对应着该点的导纳，可根据需要确定。 3、实轴以上的上半平面是感性阻抗的轨迹，实轴以下的下半平面是容性阻抗的轨迹，左半圆为并联，右半圆为串联。单位圆为纯电抗；实轴为纯电阻；实轴的右半轴为电压波腹，左半轴为电压波节。 4、左并右串，上感下容
2019-05-17 09:19:32
DB-QC21 纯电动汽车驱动系统装调与检测技术平台纯电动汽车驱动系统装调与检测技术平台装调实训台1.该实训台围绕新能源车用电机及控制系统定向开发，配套整车电机控制器及高压配电箱。可实现永磁同步电机
2021-06-30 07:42:31
半导体器件需要高度完美的晶体。但是即使使用了最成熟的技术，完美的晶体还是得不到的。不完美，就称为晶体缺陷，会产生不均匀的二氧化硅膜生长、差的外延膜沉积、晶圆里不均匀的掺杂层，以及其他问题而导致工艺
2018-07-04 16:46:41
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
。而车企在发展纯电动车的态度也耐人寻味：发展纯电动车，到底是立足眼下还是放眼未来?对此媒体显示了审慎的态度：发展纯电动车离开***的支持几无可能，但***除了“表态坚决”外，实质的行动仍难觅行踪
2012-12-30 14:19:51
下面两张图片，是利用网上的BETA计算得到的，有个疑问：为什么在测纯电阻的时候，选择5933和5934的区别这么大？
2018-11-30 10:54:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积
2011-12-01 13:54:00
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
什么是纯追踪算法？
2021-11-22 06:08:01
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
怎样去装调一种纯电动汽车驱动系统？如何对纯电动汽车驱动系统进行检测？
2021-06-30 06:05:58
的建筑也已经开始了。工具按所需顺序被安装，以生产项目完成前的第一个合格晶片。SMIF技术，在Class 1环境中保护晶圆，从而保持在整个项目中的低缺陷。照片中的成员是管理和实施晶圆厂创建的各项目的团队
2018-10-25 08:57:58
北京首辆私人纯电动汽车上路据新华网报导，随着北京新能源汽车首批首期目录公布，纯电动汽车销售日前在北京正式开始向私人开闸。3月2日，北京市科委携手北汽新能源汽车股份有限公司举行“北京首批摇号购买纯
2014-04-22 14:46:09
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
为什么说这个是纯甲类功放呢？
2015-06-04 22:33:27
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
批量生产中的混合信号电路。该方法尚未成功应用于垂直半导体器件。微调技术难以应用于垂直半导体器件的原因是，构成垂直器件的内部单元在晶圆的底部都有一个共同的连接。为了在具有公共端子的设备上实现修整，正在
2023-02-27 10:02:15
PID三个参数各置多少成为纯比例
2014-05-19 12:00:09
学硬件（不是纯硬件，是偏硬件）需要学matlab吗？？？
2016-07-16 12:41:27
嵌入式里堆栈原理及其纯C实现
2020-12-28 06:30:54
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了，它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面，非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆，看它的光泽多好，象面镜子，把小春都照进去了。：） 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
电子技术的纯学术QQ群电子技术千人群，群号219772249电工学高手群 群号是341626060电工学+电子学 群号是173179468电工技术+电子技术 群号是292123881
2014-06-22 08:21:08
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
程序是用纯C写的，它能在Windows C上运行吗
2023-06-08 09:53:10
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
FPGA可以用纯C语言开发吗？
2023-10-31 08:26:46
想请问Stellaris中纯u***通信在windows系统下，TI有没有提供开发包，如果有开发包的话，这样用纯u***通信就给开发者带来很多方便性。请技术支持给予支持，最近正在研究u***通信的开发，谢谢！
2020-04-13 09:24:05
纯铜跨接线常用规格有4平方，6平方，10平方，长度孔距150mm-200mm，孔径按螺栓孔确定大小。东莞卡诺电气纯铜跨接线100条起订，工厂直销，规格可定制，质量有保障。文达静电跨接线均为无氧铜制
2020-04-16 14:45:10
晶圆电阻与电路板的接点是用表面黏着技术(SMT: Surface Mount Technology)将电阻本体固定在电路板上，这与传统有两只脚的插件电阻不同的地方在于使用SMT机器更加快速、精准
2021-12-01 10:48:16
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
SW6000纯蒸汽取样器，纯蒸汽风冷取样器，纯蒸汽智能取样器在许多工业过程中，蒸汽是一种重要的能源形式。然而，随着蒸汽使用量的增加，产生的冷凝水也相应增多。这些冷凝水可能含有各种杂质和污染物，如果
2023-07-04 16:55:29
对其进行三项指标的监测和检测，包括过热度、干度值和不凝结气体的检测。纯蒸汽在工业生产中扮演着重要的角色，为了确保其质量和安全性，需要使用纯蒸汽质量检测仪对蒸汽的过
2023-07-11 15:28:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
广义而言，半导体基板即为晶圆。我们可以直接在晶圆表面堆叠晶体管，即半导体电路的基本元件，也可以构建新的一层，将其作为基板并在上面形成器件。
2023-06-19 10:04:53
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