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ic芯片封装工艺及结构解析
- 芯片封装(30100)
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IC封装术语解析
IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
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685浅谈倒装芯片封装工艺
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2023-04-28 09:51:343701
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板级埋人式封装工艺流程与技术
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系统级封装工艺流程与技术
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用于半导体封装工艺中的芯片键合解析
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在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
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LED灯珠的生产工艺及封装工艺
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面无元件。
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B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
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【PCB封装工艺】低温低压注塑
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【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
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倒装晶片的组装工艺流程
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单声道功放IC芯片AN7117的资料下载
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含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别
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招聘封装工程师
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招聘LED封装工程师
，在封装工程行业有五年及以上工作经验，曾独立主持过大功率及SMD封装，集成及COB封装工作，并有一定的开发经验。 2、熟练生产流程及封装工艺，对生产有完整的控制能力及方法经验。 3、了解封装原材料行情
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封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检；4.
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招聘半导体封装工程师
与固体电子学或凝聚态物理学硕士以上学历。 2、熟悉半导体激光器工作原理、对半导体激光器有较深入的研究，熟悉半导体封装工艺。 3、英语水平较好，能熟练查阅有关文献。 4、分析问题及解决问题的能力较强，动手
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招聘大功率LED封装工程师
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晶圆凸起封装工艺技术简介
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
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`楼梯UV涂装工艺表面油漆涂装工艺以喷涂为主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。楼梯比一般的木制品要具备很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理损伤性，环保性等都需要达到很高的标准，但现在的涂装工艺与油漆
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传统封装方法组装工艺的八个步骤(上)
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。
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半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上）
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什么是COB封装工艺？COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些？
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金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究
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